MAX13030EEBE+T_集成电路（IC）转换器电平移位器-亚德诺

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2500+	¥39.80217

厂家型号：
MAX13030EEBE+T
制造商：
AD/亚德诺
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）转换器电平移位器
封装外壳：
16-WFBGA，CSPBGA
包装：
卷带（TR）
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2024-5-16 17:32:00

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原厂料号：MAX13030EEBE+T品牌：Analog Devices Inc./Maxim Integrated

资料说明：IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 16UCSP

MAX13030EEBE+T是集成电路（IC） > 转换器，电平移位器。制造商AD/亚德诺生产封装16-WFBGA，CSPBGA的MAX13030EEBE+T转换器，电平移位器逻辑转换器或电平移位器 IC 可用于在数字逻辑设备之间传递信息，这些设备可在不同/不兼容的供电电压下工作，或可实现不同的信令方式。例如，可以将需要 5 V 电源的数字输出传感器连接到具有 3.3 V I/O 电源的 FPGA，或者在 CMOS 或 TTL 等单端信令方式与 PECL 或 LVDS 等差分技术之间进行转换。

芯片型号：
max13030eebe+t
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
AD【亚德诺】详情
厂商全称：
Analog Devices
中文名称：
亚德诺半导体技术有限公司
资料说明：
IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 16UCSP

产品属性

类型
描述
产品编号：
MAX13030EEBE+T
制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
类别：
集成电路（IC） > 转换器，电平移位器
包装：
卷带（TR）
转换器类型：
电压电平
通道类型：
双向
每个电路通道数：
6
输出类型：
开漏极，推挽式
数据速率：
100Mbps
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
特性：
电源去耦
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
16-WFBGA，CSPBGA
供应商器件封装：
16-UCSP（2x2）
描述：
IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 16UCSP

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MAX13030EEBE+T_集成电路（IC） 转换器电平移位器-亚德诺

MAX13030EEBE+T

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