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M2S025集成电路(IC)的片上系统(SoC)规格书PDF中文资料

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厂商型号

M2S025

参数属性

M2S025 封装/外壳为325-TFBGA,FCBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的片上系统(SoC);产品描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

功能描述

FPGA and SoC Product Catalog

封装外壳

325-TFBGA,FCBGA

文件大小

1.44321 Mbytes

页面数量

27

生产厂商

Microsemi

中文名称

美高森美

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更新时间

2025-12-2 13:54:00

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产品属性

  • 产品编号:

    M2S025-1FCS325I

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > 片上系统(SoC)

  • 系列:

    SmartFusion®2

  • 包装:

    托盘

  • 架构:

    MCU,FPGA

  • 核心处理器:

    ARM® Cortex®-M3

  • 闪存大小:

    256KB

  • RAM 大小:

    64KB

  • 外设:

    DDR,PCIe,SERDES

  • 连接能力:

    CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB

  • 速度:

    166MHz

  • 主要属性:

    FPGA - 25K 逻辑模块

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    325-TFBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    325-FCBGA(11x11)

  • 描述:

    IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi Corporation
22+
256BGA
9000
原厂渠道,现货配单
询价
MICROCHIP
25+
TFBGA
441
原厂原装,价格优势
询价
MICROSEMI/美高森美
24+
BGA
60000
全新原装现货
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Microchip/Microsem
24+
BGA-256
1620
全新原厂原装,进口正品现货,正规渠道可含税!!
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Microsemi
24+
FPBGA-
5600
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Microch
20+
NA
33560
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MICROSEMI/美高森美
2450+
256-LFBGA
8850
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Microchip Technology
24+
FBGA484
12800
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MICROSEMI/美高森美
23+
BGA
3000
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Microsemi(美高森美)
2447
FPBGA-256(14x14)
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