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M2S010-FGG484I 集成电路(IC)片上系统(SoC) MICROSEMI/美高森美

M2S010-FGG484I

图片仅供参考,请参阅产品规格书

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1+
  • 厂家型号:

    M2S010-FGG484I

  • 产品分类:

    芯片

  • 生产厂商:

    MICROSEMI/美高森美

  • 库存数量:

    900

  • 产品封装:

    FBGA484

  • 生产批号:

    23+

  • 库存类型:

    现货库存

  • 更新时间:

    2024-4-19 14:30:00

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原厂料号:M2S010-FGG484I品牌:MICROSEMI

原厂原装现货,假一罚十,支持实单!!!!

M2S010-FGG484I是集成电路(IC) > 片上系统(SoC)。制造商MICROSEMI/Microchip Technology生产封装FBGA484/484-BGA的M2S010-FGG484I片上系统(SoC)片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。

  • 芯片型号:

    M2S010-FGG484I

  • 规格书:

    下载 下载2

  • 企业简称:

    MICROSEMI【美高森美】详情

  • 厂商全称:

    Microsemi Corporation

  • 中文名称:

    美高森美公司

产品参考属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    M2S010-FGG484I

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > 片上系统(SoC)

  • 系列:

    SmartFusion®2

  • 包装:

  • 架构:

    MCU,FPGA

  • 核心处理器:

    ARM® Cortex®-M3

  • 闪存大小:

    256KB

  • RAM 大小:

    64KB

  • 外设:

    DDR,PCIe,SERDES

  • 连接能力:

    CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB

  • 速度:

    166MHz

  • 主要属性:

    FPGA - 10K 逻辑模块

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    484-BGA

  • 供应商器件封装:

    484-FPBGA(23x23)

  • 描述:

    IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

供应商

  • 企业:

    深圳市华睿芯科技有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    张经理

  • 手机:

    18675544552

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    深圳市福田中航路都会100大厦B座10Q