M02013_MA-COM_WAFFLE PACK DIE TESTED - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film近平电子

原厂料号：M02013品牌：MA-COM

进口原装现货

• 芯片型号：

  M02013

• 规格书：

  下载

• 企业简称：

  MA-COM详情

• 厂商全称：

  M/A-COM Technology Solutions, Inc.

• 内容页数：

  2 页

• 文件大小：

  151.7 kb

• 资料说明：

  3.2 Gbps Transimpedance Amplifier with AGC