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LMP90077	文件：1.7552 Mbytes Page：62 Pages	Sensor AFE System: Multi-Channel, Low-Power 16-Bit	NSCNational Semiconductor (TI) 美国国家半导体美国国家半导体公司	NSC
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LMP90077MHE	文件：2.04275 Mbytes Page：70 Pages	Sensor AFE System: Multi-Channel, Low-Power 16-Bit Sensor AFE	TI1Texas Instruments(TI) 德州仪器德州仪器 (TI)	TI1
LMP90077MHE/NOPB	文件：1.7552 Mbytes Page：62 Pages	Sensor AFE System: Multi-Channel, Low-Power 16-Bit	NSCNational Semiconductor (TI) 美国国家半导体美国国家半导体公司	NSC
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LMP90077MHNOPB	文件：1.66304 Mbytes Page：64 Pages	Multi-Channel, Low-Power 16-Bit Sensor AFE with True Continuous Background Calibration	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
LMP90077MHX	文件：2.04275 Mbytes Page：70 Pages	Sensor AFE System: Multi-Channel, Low-Power 16-Bit Sensor AFE	TI1Texas Instruments(TI) 德州仪器德州仪器 (TI)	TI1
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LMP90077MHXNOPB	文件：1.66304 Mbytes Page：64 Pages	Multi-Channel, Low-Power 16-Bit Sensor AFE with True Continuous Background Calibration	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
LMP90077MH/NOPB	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带封装/外壳：28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）类别：集成电路（IC）模拟前端（AFE）描述：IC AFE 1 CHAN 16BIT 28TSSOP	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
LMP90077MHE/NOPB	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带封装/外壳：28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）类别：集成电路（IC）模拟前端（AFE）描述：IC AFE 1 CHAN 16BIT 28TSSOP	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
LMP90077MHX/NOPB	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带封装/外壳：28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘类别：集成电路（IC）模拟前端（AFE）描述：IC AFE 1 CHAN 16BIT 28HTSSOP	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI

详细参数

型号：
LMP90077
制造商：
NSC
制造商全称：
National Semiconductor
功能描述：
Sensor AFE System

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市恒创达实业有限公司	LMP90077MHX/NOPB	NS/TI	17+	TSSOP-28	6200	100%原装正品现货	询价
深圳市凌旭科技有限公司	LMP90077MHX	TI	2016+	HTSSOP28	3900	只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!	询价
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深圳市鹏和科技有限公司	LMP90077MH	NS	24+	TSSOP-28	5000	全现原装公司现货	询价
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