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LM96570集成电路(IC)的专用规格书PDF中文资料

LM96570
厂商型号

LM96570

参数属性

LM96570 封装/外壳为32-WFQFN 裸露焊盘;包装为管件;类别为集成电路(IC)的专用;LM96570应用范围:超声波成像 - 发射束波形成器;产品描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 32WQFN

功能描述

LM96570 Ultrasound Configurable Transmit Beamformer

封装外壳

32-WFQFN 裸露焊盘

文件大小

622.01 Kbytes

页面数量

32

生产厂商 Texas Instruments
企业简称

TI1德州仪器

中文名称

美国德州仪器公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-7-5 14:38:00

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产品属性

  • 产品编号:

    LM96570SQE/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用

  • 包装:

    管件

  • 应用:

    超声波成像 - 发射束波形成器

  • 接口:

    CMOS

  • 电压 - 供电:

    1.71V ~ 1.89V

  • 封装/外壳:

    32-WFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    32-WQFN(5x5)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED 32WQFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
22+
32WQFN
9000
原厂渠道,现货配单
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TI/德州仪器
21+
NA
12820
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TI
23+
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24+
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TI/德州仪器
23+
32-WQFN
3681
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TI/德州仪器
25+
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