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LFE2M50E中文资料FPGA和CPLD数据手册Lattice规格书

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厂商型号

LFE2M50E

参数属性

LFE2M50E 封装/外壳为484-BBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA

功能描述

FPGA和CPLD

封装外壳

484-BBGA

制造商

Lattice Lattice Semiconductor

中文名称

莱迪思 莱迪思半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-11-12 20:00:00

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LFE2M50E规格书详情

描述 Description

重新定义了FPGA的应用领域——拥有高达95K LUT、5.3Mbit的sysMEM™ 存储器块以及分布式RAM,ECP2和ECP2M产品系列集成原先只有高成本FPGA才具有的功能。
带有PCS的高速SERDES——可对具备高抖动容差、带有PCS块的低速传输SERDES进行配置,以支持各类普遍使用的数据协议,包括PCI Express、以太网(1GbE和SGMII)、OBSAI和CPRI。
低功耗、高性能——静态功耗仅为0.35W,并且LatticeECP2/M产品系列还能支持速率高达840Mbps的LVDS IO、速率为533Mbps的DDR1/2以及速率为750Mbps的SPI4.2。

特性 Features

●嵌入式SERDES支持高达3.125 Gbps数据速率(仅LatticeECP2M支持)
●多达42个sysDSP™块,提供高性能乘法和累加运算
●55 Kbit至5308 Kbit的sysMEM™嵌入式RAM块(EBR)
●sysCLOCK提供模拟PLL和DLL,实现时钟倍频、分频、相移和延迟调整
●可选TQFP、PQFP和fpBGA封装

技术参数

  • 产品编号:

    LFE2M50E-5F484I

  • 制造商:

    Lattice Semiconductor Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    ECP2M

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    484-BBGA

  • 供应商器件封装:

    484-FPBGA(23x23)

  • 描述:

    IC FPGA 270 I/O 484FBGA

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