电力电子可控硅

采用中心门极芯片，上下电极片贴体封装，热应力小，并用硅橡胶绝缘保护，可应用于电力、工业控制电路中。            可靠性高，产品质量稳定；\n移相能力强；\n安装方便，易用于二次焊接；\n芯片上下用钼片烧结，真空焊接、很好的控制空洞率及焊锡层厚度,\n较好的用于可控硅模块、固态继电器等工业领域。;

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捷捷微电

Chip - double mesa SCRs of reverse blocking high-voltage

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捷捷微电

Surface mount packaging for automated assembly

文件：319.75 Kbytes 页数：5 Pages

Bourns

伯恩斯

Compliant with AEC-Q200 Rev-C- Stress Test Qualifi cation for Passive Components in Automotive Applications

文件：319.75 Kbytes 页数：5 Pages

Bourns

伯恩斯

High Performance with Greater Volumetric Efficiency

文件：1.20165 Mbytes 页数：3 Pages

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