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IS46R16160F-6TLA2集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

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厂商型号

IS46R16160F-6TLA2

参数属性

IS46R16160F-6TLA2 封装/外壳为66-TSSOP(szerokość 0,400",10,16mm);包装为托盘;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC DRAM 256MBIT PAR 66TSOP II

功能描述

8Mx32, 16Mx16, 32Mx8 256Mb DDR SDRAM

封装外壳

66-TSSOP(szerokość 0,400",10,16mm)

文件大小

763.31 Kbytes

页面数量

32

生产厂商

ISSI

中文名称

矽成半导体

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数据手册

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更新时间

2025-11-29 9:03:00

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IS46R16160F-6TLA2规格书详情

FEATURES

• VDD and VDDQ: 2.5V ± 0.2V

• SSTL_2 compatible I/O

• Double-data rate architecture; two data transfers

per clock cycle

• Bidirectional, data strobe (DQS) is transmitted/

received with data, to be used in capturing data

at the receiver

• DQS is edge-aligned with data for READs and

centre-aligned with data for WRITEs

• Differential clock inputs (CK and CK)

• DLL aligns DQ and DQS transitions with CK

transitions

• Commands entered on each positive CK edge; data

and data mask referenced to both edges of DQS

• Four internal banks for concurrent operation

• Data Mask for write data. DM masks write data

at both rising and falling edges of data strobe

• Burst Length: 2, 4 and 8

• Burst Type: Sequential and Interleave mode

• Programmable CAS latency: 2, 2.5 and 3

• Auto Refresh and Self Refresh Modes

• Concurrent Auto Precharge supported

• TRAS Lockout supported (tRAP = tRCD)

产品属性

  • 产品编号:

    IS46R16160F-6TLA2

  • 制造商:

    ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    易失

  • 存储器格式:

    DRAM

  • 技术:

    SDRAM - DDR

  • 存储容量:

    256Mb(16M x 16)

  • 存储器接口:

    并联

  • 写周期时间 - 字,页:

    15ns

  • 电压 - 供电:

    2.3V ~ 2.7V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 105°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    66-TSSOP(szerokość 0,400",10,16mm)

  • 供应商器件封装:

    66-TSOP II

  • 描述:

    IC DRAM 256MBIT PAR 66TSOP II

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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66-TSOP II
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