高通骁龙X2 Elite家族正式发布，AI PC新纪元来临
2025年9月25日，在上海举办的高通骁龙创新技术峰会第二天，高通技术公司产品管理副总裁Nitin Kumar正式对外宣布，骁龙X系列家族迎来了全新旗舰——骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite。这一重磅发布预示着高通在AI PC领域持续引领行业创新，也标志着高性能AI PC生态再次升级迈进。
AI PC驶入高速发展快车道，高通X系列加速扩张
根据Gartner最新预测，到2025年底，全球AI PC出货量有望达到7780万台，在全球PC市场占比将突破31%；2026年这一数字有望进一步攀升到1.43亿台，占PC市场55%。当前市场主流AI PC芯片平台主要涵盖AMD Ryzen AI 300系列、Intel Core Ultra 200H系列与高通Snapdragon X Elite系列。
据Nitin Kumar介绍，仅今年6月18日，全球范围内就有22款骁龙X系列笔记本同日发布，创下了Windows平台新品发布纪录。目前，骁龙X系列相关笔记本产品设计项目数量已接近150款，覆盖高端到主流各细分市场，Windows on Snapdragon生态正在规模化拓展。
旗舰性能突围，NPU算力再创新高
新一代骁龙X2 Elite采用台积电3nm工艺制程，集成了12核第三代Qualcomm Oryon CPU、性能强劲的Adreno GPU以及高达80 TOPS的NPU算力。相比前代产品，综合性能提升幅度达31%，相同性能功耗降低43%，续航能力进一步增强。
定位更顶级的骁龙X2 Elite Extreme平台，则首次引入18核架构（12个4.4GHz超大核+6个3.6GHz性能核），总缓存高达53MB。在核心性能指标上，这颗旗舰SoC实现了CPU性能同比提升50%，GPU性能提升2倍，NPU推理性能提升78%。凭借领先的能效优势，骁龙X2 Elite Extreme多线程性能高出同类竞品75%，在相同性能下功耗优势极为突出。
除了旗舰算力，骁龙X2 Elite系列还集成了高通x75 5G调制解调器，支持最高10Gbps下载速率，全面兼容Wi-Fi 7/6/6E和蓝牙5.4，为高性能移动办公、极速网络连接赋能。据高通介绍，基于骁龙X2 Elite平台的新一代AI PC有望在2026年上半年上市。
多样化AI终端形态，生态应用加速落地
得益于出色的性能与集成度，搭载骁龙X2 Elite系列芯片的产品可覆盖更丰富的硬件形态，包括超轻薄本、二合一设备、mini PC以及一体机等。无论是办公、创作还是娱乐，用户均能获得更长续航、更快响应和更灵活体验。
现场演示环节，骁龙平台在Adobe Creative Cloud全家桶等主流生产力应用中，实际表现亮眼，速度提升28%至43%，文件压缩、网页浏览以及Office三件套等常用场景均大幅优于同级别平台。借助顶级NPU，本地AI应用能力持续增强，腾讯应用宝现场展示了基于端侧大模型的文件、图片智能管理（如本地照片分组、人脸智能整理、文档OCR分类等），为新一代AI PC带来更强的个性化助手体验。
总结
骁龙X2 Elite和X2 Elite Extreme的正式发布，再次展示了高通在Windows on ARM和AI PC生态上的强劲创新实力。随着AI PC市场快速崛起，高通正通过高性能、高能效的SoC解决方案持续扩大生态伙伴和终端阵容，为未来智能计算平台注入全新活力。
