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博通获OpenAI“百亿大单”,AI芯片业务收入大增

2025-9-9 9:20:00
  • 博通获OpenAI“百亿大单”,AI芯片业务收入大增

博通获OpenAI“百亿大单”,AI芯片业务收入大增

OpenAI牵手博通设计自研AI芯片:百亿美元订单与“去英伟达化”的加速器

据多方消息源在9月5日透露,OpenAI与美国半导体巨头博通(Broadcom)达成战略合作,将共同设计面向大模型训练的定制化AI芯片,目标在明年量产落地。尽管博通未在公开场合点名客户,但其在财报会上确认“第四个大型定制AI芯片客户”且锁定约100亿美元订单的表述,与市场传闻高度契合。

博通财报超预期:AI定制芯片业务成“主引擎”

本财年第三财季,博通营收达到159.6亿美元,同比增长22%;净利润达41.4亿美元;自由现金流约70亿美元,同比增长47%。

AI相关半导体收入同比跃升63%至52亿美元,占半导体解决方案收入的57%。公司预计第四财季AI收入将进一步增至62亿美元,环比再增约19%,全年AI业务占比有望突破40%。

管理层口径与机构观点:博通CEO陈福阳表示,新客户的加入带来“立竿见影”的需求,2026财年AI收入前景较此前预期明显改善。投行分析亦判断,定制ASIC业务的增速有望在中期阶段超越通用GPU赛道,成为博通增长核心。

博通的优势在于“定制化ASIC + 深度生态绑定”:凭借与谷歌、Meta等超大规模数据中心多年协作的经验,博通在高端ASIC市场占据压倒性份额(业内普遍认为其市占约八成),并通过网络交换芯片、封装协同与产能调度构成系统级竞争壁垒。

为什么OpenAI需要“自研芯片 + 定制化ASIC”

OpenAI的算力开支持续攀升,训练与推理规模不断扩大:

模型参数量与训练数据吞吐成倍增长,计算集群需快速扩容。Sam Altman曾提到,公司计划在短期内将计算集群规模再翻倍。

传统路径依赖英伟达GPU(如H100)虽能迅速取得成熟算力,但逐渐暴露三类约束:

供应偏紧:全球AI热潮导致交付与排产周期拉长,训练节奏受限。

成本压力:采购、能耗与数据中心配套投入占比高,影响单位Token成本与业务模型。

架构匹配度:通用GPU未必对OpenAI特定算子、数据类型或流水线最优,存在“性能冗余与功耗不均”的结构性低效。

转向与博通共研ASIC,意在:

定制架构:围绕核心算子、内存带宽、片上互联与压缩/稀疏化策略优化,提升每瓦性能和单位成本效率。

产能协同:博通有望帮助锁定台积电先进制程与先进封装(CoWoS、SoIC等)资源,缓释供给波动。

成本曲线:虽然前期研发投入高,但量产后摊薄显著,且可减少“非必要性能”的浪费,长期单位算力成本更优。

大厂“去英伟达化”趋势下,博通的关键位置

谷歌:与博通合作历史悠久,TPU体系持续迭代,已在云端广泛服务训练/推理场景。TPU v6e等产品在成本效率上具备优势。

亚马逊:借助博通技术路线打造Trainium/Inferentia家族;同时,博通在数据中心以太网交换芯片(Tomahawk等)强化其AI集群互联能力。

Meta:自研基于RISC-V的训练芯片并推进流片与小规模部署,同时继续采购GPU以确保产能安全过渡。

这些案例共同指向一个趋势:云巨头与AI领军者在“自研芯片 + 异构算力 + 高速互联”上加码,以弱化对单一GPU供应商的依赖,在性能、成本与供给安全之间取得更稳的组合最优。

若合作成行,OpenAI × 博通可能的技术侧重点

计算阵列:针对矩阵乘、注意力变体、稀疏计算的定制单元,减少访存瓶颈。

存储与带宽:HBM3E/下一代HBM配套,优化片上缓存与压缩策略以提升有效带宽。

互联网络:片上NoC与板级/机架级互联协同,以太网/光互联方案与交换芯片联动,支撑大规模集群并行。

软件栈适配:与编译器、图优化、内核库协同演进,提升端到端训练吞吐与稳定性。

封装与散热:先进封装配合高热通量设计,确保功耗密度与可靠性。

对产业链与竞争格局的影响

短期:英伟达在AI训练的统治地位仍然稳固,但定制ASIC将更快切入“特定负载高占比”的场景,推理端渗透率上升更快。

中期:CSP与AI平台方的“自研 + 定制”份额提升,ASIC与GPU形成更清晰的分工互补。网络与封装环节的话语权提升。

长期:算力供给从“单一通用GPU”走向“多路线并行”的生态,软件栈成为连接异构硬件的护城河。谁能把硬件与系统软件耦合到最佳,谁就掌握成本曲线与扩张节奏。

风险与不确定性

产能与良率:先进制程与先进封装资源紧俏,流片与爬坡存在不确定性。

软件生态迁移成本:从GPU生态迁移到ASIC需要编译优化与工程投入,短期对研发与运维提出更高要求。

需求波动:宏观环境、AI应用商业化节奏与资本开支周期可能影响订单兑现与节拍。

保密与合规:合作未正式官宣前,市场传闻需谨慎对待。

一句话总结

OpenAI若与博通携手大规模推进定制AI芯片,将成为“去英伟达化”的重要里程碑:以定制化架构换取更高的每瓦性能与更可控的成本曲线,同时通过产能协同与生态绑定,重塑上游算力供给格局。对博通而言,这笔百亿美元级大单与业务加速,正把其推向AI基础设施的新中心。