连接能力 CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，Microwire，SD，PI，SI，SP，ART/USART，USB，SB OTG

外设 欠压检测/复位，DMA，I2S，电机控制 PWM，POR，PWM，WDT

I/O 数 164

程序存储器类型 ROMless

RAM 大小 264K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 2.2V ~ 3.6V

数据转换器 A/D 8x10b；D/A 1x10b

振荡器类型 内部

工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）

安装类型 表面贴装型

封装/外壳 256-LBGA

器件封装 256-LBGA（17x17）