1月17日消息，据台湾媒体报道称，多家晶圆厂透露，近期陆续接获台湾第二大半导体硅片厂商台胜科技，以及台湾第三大半导体硅片厂商合晶科技的涨价通知，涨价幅度至少10%，合晶科技部分半导体硅片产品的涨幅更是达到了30%。
台胜科技是台塑集团与日本胜高合资成立的半导体硅片厂商，面对晶圆厂扩产潮带来的半导体硅片的强劲需求与供应短缺，过去鲜少涨价的台胜科技也罕见开始对客户调升价格。近期台胜科技依照产品与客户不同，全产品线报价上调了10-20%，而且有望满产满销。
台胜科技2021年合并营收为121.66亿元新台币，为历史第三高，随着涨价效应发酵，预期今年该公司整体业绩将有望增长30%以上，不排除有机会超越2018年的163.58亿元新台币，创下历史新高。
合晶科技是全球第六大、台湾第三大半导体硅片供应商，也是全球前三大重掺硅片业者，其8吋半导体硅片主要在台湾龙潭厂生产，月产能为33万片。
供应链透露，合晶科技本月起的8吋半导体硅片新订单，价格将调涨10%以上，实际报价依照订单量与客户而有所不同。另外小尺寸半导体硅片，由于供应商少，但客户端仍持续有需求，涨幅则高达20-30%。
合晶科技2021年合并营收为103.17亿元新台币，年增39.3%，为历史次高。预计合晶科技今年业绩将增长30%以上，至少将再度刷写历史次高记录，并力拼超越2010年的147.95亿元新台币高点。
不过，对于涨价传闻，台胜科技与合晶科技均不予以置评，仅强调“终端需求确实很强，报价依市况而定”。
据悉，台胜科技现阶段订单能见度直达2024年，合晶科技目前也是全产能生产以满足客户需求，两家公司受益于市场需求强劲，今年业绩年增幅可达30%以上，台胜科技2021年度营收有望挑战新高，合晶科技则将改写历史次高记录。
值得注意的是，此前全球第二大半导体硅片厂商日本胜高（SUMCO）会长桥本真幸也公开表态：“半导体硅片如此长时间的短缺前所未见。”桥本真幸还表示，“半导体市场需求逐年扩大，产能已满到2026年，顾客接受涨价，半导体硅片在被生产出来前就已卖出去了。今后将配合市场成长，逐步增产。”
全球第三大暨台湾第一大半导体硅片厂环球晶圆也看好市场呈现量升价涨的荣景。随着台胜科技、合晶科技加入涨价行列，凸显半导体硅片市场需求之旺盛，所有业者都享有涨价与供不应求效应，产业正迎来空前盛况。
业界分析，半导体硅片是晶圆厂生产最重要的原材料，台积电、英特尔、美光等半导体指标大厂领头扩充产能，并启动跨国建厂计划，推升半导体需求大涨。
研调机构统计显示，2021年底全球有19座高产能晶圆厂迈入建置期，另有10座晶圆厂将于2022年动工，由于一座晶圆厂月产能动辄三、五万片起跳，对于半导体硅片需求量也随之直线上升，但在市场供给有限、新产能还来不及开出的情况下，促成此波半导体硅片涨价潮。

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