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半导体利好:后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术

日期:2021/5/18 10:13:10
摘要:上周末,科技体制改革和创新体系建设小组会议在北京召开,探讨了很多有关于十四五规划的工作安排,这次会议中最引人瞩目的关注焦点是提到了后摩尔时代集成电路颠覆性技术。

会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。(这是最关键的一句话)

后摩尔定律时代 换道超车曙光出现

“摩尔定律”是集成电路行业所遵循的规律,是指价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目,每隔18~24个月便会增加一倍,器件性能亦提升一倍。在摩尔定律时代下,先行者与后发者犹如在一条直道上赛跑。后发者虽然在直道上小步快跑,但是领先者凭借多年先发优势早已一骑绝尘,后发者难以追赶。

众所周知,目前芯片禁运的大背景下,我们国家的科技发展受到了很大的制约,半导体卡脖子的问题一直没得到解决,也是摆在我们面前的头等大事。产业经济在摩尔定律还在发挥作用的时期,一直遭遇着不断落后挨打的窘境。

但是随着摩尔定律( Moores Law)先进工艺驱动芯片持续微缩的同时也导致了所需成本指数级增长、开发周期拉长,良率下降 ,盈利风险明显升高。随着 28nm推进到20nm节点,单个晶体管的成本不降反升,性能提升也逐渐趋缓,这标志着后摩尔时代来临。

如天风证券研报所指出的,在后摩尔时代,摩尔定律形成的多年先发优势或不再受用,后发者如果能够提前识别并做出前瞻性布局,完全存在换道超车的可能性。

3条技术路线将成发展重点

天风证券研报指出,超越摩尔定律相关技术发展的重点,存在3条技术路线:

一是发展不依赖于特征尺寸不断微缩的特色工艺,以此扩展集成电路芯片功能;同花顺ifind数据库吸纳是,特色工艺制造相关概念股包含,闻泰科技、华虹半导体、中芯国际、华润微、中车时代半导体、比亚迪半导体、斯达半导、士兰微

二是将不同功能的芯片和元器件组装在一起封装,实现异构集成。其创新点在于推出各种先进封装技术,具有降低芯片设计难度、制造便捷快速和降低成本等优势。天风证券指出,国内已在先进封装领域有长足发展,核心技术与国际领先企业并跑,同时对未来有长期战略布局的龙头封装企业包括,长电科技、通富微电、ASMPacific。

三是在材料环节创新,发展第三代半导体。目前,第三代半导体材料中比较成熟的有碳化硅、氮化镓等。第三代半导体材料具有高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射等特性,可以实现更好电子浓度和运动控制,特别是在苛刻条件下备受青睐,在5G、新能源汽车、消费电子、新一代显示、航空航天等领域有重要应用。

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