会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。（这是最关键的一句话）

后摩尔定律时代 换道超车曙光出现

“摩尔定律”是集成电路行业所遵循的规律，是指价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，每隔18~24个月便会增加一倍，器件性能亦提升一倍。在摩尔定律时代下，先行者与后发者犹如在一条直道上赛跑。后发者虽然在直道上小步快跑，但是领先者凭借多年先发优势早已一骑绝尘，后发者难以追赶。

众所周知，目前芯片禁运的大背景下，我们国家的科技发展受到了很大的制约，半导体卡脖子的问题一直没得到解决，也是摆在我们面前的头等大事。产业经济在摩尔定律还在发挥作用的时期，一直遭遇着不断落后挨打的窘境。

但是随着摩尔定律（ Moores Law）先进工艺驱动芯片持续微缩的同时也导致了所需成本指数级增长、开发周期拉长，良率下降 ，盈利风险明显升高。随着 28nm推进到20nm节点，单个晶体管的成本不降反升，性能提升也逐渐趋缓，这标志着后摩尔时代来临。

如天风证券研报所指出的，在后摩尔时代，摩尔定律形成的多年先发优势或不再受用，后发者如果能够提前识别并做出前瞻性布局，完全存在换道超车的可能性。

3条技术路线将成发展重点

天风证券研报指出，超越摩尔定律相关技术发展的重点，存在3条技术路线：

一是发展不依赖于特征尺寸不断微缩的特色工艺，以此扩展集成电路芯片功能；同花顺ifind数据库吸纳是，特色工艺制造相关概念股包含，闻泰科技、华虹半导体、中芯国际、华润微、中车时代半导体、比亚迪半导体、斯达半导、士兰微

二是将不同功能的芯片和元器件组装在一起封装，实现异构集成。其创新点在于推出各种先进封装技术，具有降低芯片设计难度、制造便捷快速和降低成本等优势。天风证券指出，国内已在先进封装领域有长足发展，核心技术与国际领先企业并跑，同时对未来有长期战略布局的龙头封装企业包括，长电科技、通富微电、ASMPacific。

三是在材料环节创新，发展第三代半导体。目前，第三代半导体材料中比较成熟的有碳化硅、氮化镓等。第三代半导体材料具有高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射等特性，可以实现更好电子浓度和运动控制，特别是在苛刻条件下备受青睐，在5G、新能源汽车、消费电子、新一代显示、航空航天等领域有重要应用。

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