富士康董事长刘扬伟引用分析师的研究报告称，零部件短缺状况预计将持续到2022年。富士康是世界上最大的电子产品代工制造商，它以“鸿海精密”的名称在台湾证交所上市。它为全球所有领先的科技品牌组装电子产品和制造零部件，这使它成为消费电子产品制造业趋势的风向标。在此之前，全球最大的科技公司之一三星电子也警告，全球芯片供需“严重不平衡”。

刘扬伟表示，由于富士康的客户都是电子产品行业中的领先企业，订单量是最大的，所以它们受到的影响不像一些规模较小的同行那么严重。他表示，富士康因零部件短缺而无法完成的订单应该在10%以下。

里昂证券的台湾区研究部主管陈钧宁表示：“他的话很有意思，因为之前一些PC厂商认为情况可能正在改善，而他说的却似乎相反。”陈钧宁补充说，受短缺影响最严重的零件包括模拟集成电路（即模拟IC），其中包含用于显示驱动和电源管理的芯片。而显示器本身——特别是笔记本电脑显示器——也受到冲击。

刘扬伟表示，去年富士康在中国大陆生产的比重扩大至75%以上，原因是中国大陆成功控制住疫情，生产条件比其他地区更快恢复稳定。然而，富士康预计，一旦其他国家的新冠疫情缓解，该公司将把更多产能转移至中国大陆以外。

芯片短缺源于美国对华制裁

日经新闻指出，全球半导体短缺正在变得严重，其开端是美国政府对中国大陆企业的制裁。代工企业中芯国际（SMIC）等成为制裁目标，订单集中涌向了台湾企业等。再加上汽车用半导体的需求快速复苏，供应短缺迹象加强。以世界最大的台积电等为中心，半导体制造商加紧应对，但有观点认为到2021年下半年才能恢复。

1月14日，台积电在台北举行财报发布会。首席执行官（CEO）魏哲家略带困惑地表示，2020年10-12月汽车用半导体的订单突然增加，导致了目前的半导体短缺。他显示出目前难以解决芯片短缺问题的看法。

由于新冠疫情的影响，2020年春季汽车行业不得不进行大幅减产。成功遏制疫情的中国市场显示出令人惊异的复苏势头。到6月已恢复至同比增长11%。但是，汽车行业当时“只订购了之后3个月的半导体等零部件，并未拟定乐观的生产计划”，因为疫情已扩大至全世界。

不过到7月，世界出现了完全不同的趋势。由于美国特朗普政府加强对华为技术的制裁，台积电等台湾半导体企业自7月起进入了罕见的繁忙期。因为在新制裁于9月启动之前，华为想要确保大量的半导体。相关人士回顾称：“当时有大量订单涌入”。台湾的8月出口额按单月计算创出历史新高。半导体占到出口的36%，当局高官也表示仅对华为的出口，8月就达到约2000亿日元。

在新一轮对华为制裁启动的9月中旬，半导体行业受到了“两支箭”的袭击。这次是有传言称美国制裁的矛头将指向中芯国际。美国高通迅速采取了行动，相继走访台积电和联华电子（UMC）等台湾半导体企业，为了替代中芯国际下了大量的订单。

不过，情况非常严峻。台积电代工业务的全球份额目前超过5成。再加上联华电子，台湾2家企业就占到了约6成，但在疫情的影响下，在宅需求增加，还有个人电脑、游戏机和新款iPhone的代工等，本来就很忙碌。

另一个问题是中芯国际生产的都是技术水平较低的普通半导体。通常用在传感器和电源上，利润空间较小，缺乏吸引力。但对产品来说不可或缺。除了高通，这台湾2家企业从其他地方也收到了大量这种半导体的订单，自9月起变得极为繁忙。

汽车行业的趋势又进一步加重了这种状况。7月的时候消费者还在持观望态度，但世界最大的中国汽车市场到8、9月显示出2位数增长，随后各企业改变了态度，决定自10月起进行增产。但是，面对匆忙发出的订单，车载半导体厂商的准备工作无法跟上。包括德国英飞凌科技等企业。

此前，这些企业在遇到自己生产不了的情况，会委托台积电和联华电子等生产。这次也想这样做，但台湾企业已处于满负荷生产状态。更何况车用半导体也多为普通半导体，利润空间较小。最终生产跟不上，招致了此次的半导体短缺现象。

今后的前景也不乐观。车用半导体的利润空间小，厂商的基本态度是利用已折旧的设备，不再追加投资，等待供不应求得到缓解。台积电2021年将进行约3万亿日元的巨额投资，但大部分将投向附加值高的最尖端产品。

1月15日，台积电旗下子公司、世界先进积体电路的董事长方略指出，难以满足汽车行业突如其来的要求。重复订货也很多，难以掌握到底需要多少半导体。

如果过度制造半导体，将引发价格崩盘，给经营造成直接打击。各企业仅口头表示需要半导体，如果今后供过于求，存在订单被取消的风险。各半导体企业对此感到不安，不会轻易启动增产。

『本文转载自网络，版权归原作者所有，如有侵权请联系删除』