国产芯片发展缓慢,如何翻越挡在国产芯片发展道路上的"三座大山"?

2021-5-7 10:06:00
  • 伴随着近年来国产智能手机行业的崛起,网上有关于国产芯片的话题就一直没有断过。近期的行业缺芯潮,又一次将芯片问题推上了风口浪尖。

美国对于华为的全面制裁,归根结底也就是半导体芯片技术的制裁。如今的中国,虽然发展迅速、科技不断强大,但是在半导体芯片领域依旧是块短板。那么就有许多人疑惑了,前些年中国快速发展的同时,为什么没有人愿意专心致志地搞半导体领域的科研呢?如果当时投入大量的入力、物力积极科研,我们也不至于遇到如今的困境?

绝顶聪明的中国人却被一块小小的芯片难住了,这是什么原因呢?根据调查研究所得,中国百分之九十的芯片来源于国外,只有百分之九左右的芯片是由国内生产的。为什么国产芯片的道路这么艰难?为什么国产芯片发展这么慢?芯片制造到底有多难?看完长知识了。

尽管近几年国内的芯片技术已经有一定的提升,但是从历史上看中国的芯片历史,明显没有国外的丰富。1956年,我国成功的制成第一根硅单晶,这时和国外的技术并没有明显的差距。真正出现差距的是在\大跃进\和\三年自然灾害\的时候,由于受条件的限制再加上当时在国外深造半导体的王守武回国后受到批斗,已经在半导体有一定地位的谢希德被当成走资本主义道路,最后沦落为厕所清洁工。这无疑是对中国的芯片发展有很大的影响。

伴随着近年来国产智能手机行业的崛起,网上有关于国产芯片的话题就一直没有断过。近期的行业缺芯潮,又一次将芯片问题推上了风口浪尖。这里,我们提出一个问题:国产芯片发展需要解决的问题究竟是什么?很多朋友可能会想到光刻机,没错,光刻机很重要,但挡在国产芯片发展道路上的难题远不止只有它那么简单。今天,我们就来探讨下挡在国产芯片发展道路上的“三座大山”。

硅锭

硅(SiO?)一直被称为半导体制造产业的基础,既然硅是从沙子中提取出来的。那么,沙子遍地都是,不可能缺少沙子,我们缺少的是从沙子里提取硅的技术。

芯片从设计到制造的过程极为复杂,从沙子中提取出硅,制成硅锭,硅锭切成硅晶圆片,然后交给芯片代工厂生产制造芯片。在从沙子提取出硅的工艺环节中,技术难点就在于它的提纯度,不能低于99.99999%,也就是提取出硅的纯度,它的杂质含量不能超过千万分之一。

EDA软件

当然,国内也有EDA软件公司,其中最有实力的当属华大九天,华大九天继承国产最早的熊猫EDA系统,技术积累还是相当成熟的。但是,纵观国内整个EDA行业,大多数企业很难做到全流程,因此还有很远的路要走。

EDA工具的出现,极大地提高了电路设计的效率和可操作性,减轻了芯片工程师的负担,给电子系统设计带来了革命性的变化。没有EDA软件设计,高端芯片就没有办法设计,芯片设计要想实现完全自主化,EDA软件就是一个绕不开的问题。

芯片制造 光刻机技术的现状

生产芯片原材料、设计芯片,到真正生产制造芯片就需要用到光刻机了。众所周知,无论是苹果还是联发科、高通等手机芯片,都需要台积电或三星代工生产,而目前用于制造这类高端芯片就需要用到极紫外(EUV)光刻机,而当下也仅有荷兰ASML一家可提供可供量产用的EUV光刻机。

中国发展半导体已经很多年了,但是在这些年里,中国半导体进步一直十分缓慢,每年都需要进口大量的外国芯片,这让我国成为了世界第一大芯片消费国。按理来说,中国的半导体发展不应该如此缓慢,因为国家和企业在这方面投入了大量的人力和财力,就是堆也能把半导体给堆起来。

但现实却是,投入与收获完全不成比例,半导体发展依然十分落后。为什么中国半导体发展会如此缓慢?针对这个问题,日本媒体《日经亚洲评论》发表了一篇文章,并说出了实情!原来中国半导体发展缓慢,并不是因为我们不努力,而是外国的套路太深了!

以美国为首的众多西方国家,在出口半导体设备的事情上,设下了重重限制,只要中国企业研制出了某一等级的光刻机,他们就会向我们出口更加先进的光刻机,抢夺国产光刻机的市场,削弱中国企业的自研能力。

日媒指出:美国早就为中方半导体发展制定了目标,每当中方半导体技术突破,美国就会放开限制,向中方出口更加先进的半导体设备,他们这么做的目的,就是要让中方落后全球顶尖水平至少两代。

中国科研人才的待遇,相对于其他行业确实有些低。由于演员明星高昂的收入和奢侈的生活,导致很多青少年的梦想从科学家变成了明星和主播。

我们在选择大学专业的时候,很多人就会建议我们选择计算机或金融专业,因为计算机和金融专业毕业后收入较高。

虽然互联网是我们生活中不可或缺的成分,但是,国家强大的根源在于实体产业,在于先进的制造业,在于基础理论的科研人才。离开实体产业,金融和互联网只不过是泡沫经济。

九尺之台,始于垒土。我们想要九尺之台,就要从基础做起。空中楼阁终究经不住打磨,只要有一点点风雨,它就会一触即溃。

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