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营、利双增,中京电子COB封装的MiniLED实现量产

日期:2021/4/26 9:47:50
摘要:在今年1月的调研活动上,中京电子就透露,公司小间距LED显示和Mini LED显示重点配套艾比森、强力巨彩、国星光电、中麒光电、晶台股份、京东方等大批客户,“Mini LED显示封装基板关键技术研发”成果也已应用于LED显示封装领域。

  4月22日,中京电子在发布的2020年年度报告中又进一步介绍了公司Mini LED布局进展。

  报告期内,中京电子在小间距LED、Mini LED等领域持续发力,扩大了客户群体和订单规模,并向COB产品及周边应用拓展,其中5G+4K和5G+8K高清的COB封装的Mini LED产品已实现量产。

  中京电子主要从事印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务,兼具刚柔印制电路板。

  2020年中京电子实现营收为23.40亿元,同比增长11.48%;归母净利润1.62亿元,同比增长9.24%;经营活动产生的现金流量净额2.73亿元,同比增长11.03%。

  对于业绩增长,中京电子称,报告期内公司HDI(高密度互联板)、FPC(柔性电路板)等产品持续维持较高景气度,产品订单饱满。同时中京电子产品结构持续优化,HDI产品阶层持续提升,产品单价较上年同期有较大幅度增长,FPC产品大客户战略卓有成效,京东方、深天马、任天堂等客户订单持续放量。

  受益于全球PCB产能向中国转移以及国内电子信息产业的蓬勃发展,近年来国内PCB行业持续快速发展,行业产值增速显著高于全球增速。

  中京电子也伴随着公司的不断发展以及新客户开拓,面临着产能不足的问题。

  因此,2020年中京电子完成了12亿元非公开发行股票事项,募集资金全部用于公司全资子公司珠海中京珠海富山高密度印制电路板(PCB)建设项目(1-A期)的建设。中京电子预计,该项目将在今年5月开始试运行并逐步投产,从而解决公司产能瓶颈问题。

  在扩大产能的同时,中京电子也在持续加大研发投入。2020年中京电子研发投入1.07亿元,同比增长26.86%。

  中京电子研发重点围绕高多层板、高频高速板、高阶HDI及AnyLayer HDI板、刚柔结合板、COB、SLP、IC载板等进行相关新产品、新材料、新工艺和新应用领域的技术开发,持续优化公司产品组合和提升技术水平。报告期内,中京电子提交专利62项(其中发明专利43项),获得专利授权23项。

  展望未来,中京电子表示,公司将积极抓住产业政策和行业发展的机遇期,重点发展高端PCB产品在5G通信设备与通信终端、新型高清显示(Mini LED&OLED)、汽车电子(新能源与无人驾驶)、物联网与工业互联网、人工智能、安防工控等新兴领域的市场应用。

  未来3年(至2023年),中京电子规划实现年营收约70亿元。2021年计划实现PCB主营业务收入约33.6亿元,较2020年增长约43%。

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