不过报道指出，到2021年和2022年，这仍然有很大的差距。对英特尔来说，因为技术原因，它仍然有些麻烦。

日经：英特尔芯片委外代工面临压力

据日经报道，亚洲最大的芯片制造商希望英特尔在周四能确认，以使他们在帮后者制造旗舰芯片产品方面发挥更大的作用，因为美国半导体巨头正努力与竞争对手的尖端产品保持同步。

报道指出，美国最大的微处理器制造商Intel已与台积电进行了至少五个项目的激烈谈判，以期将其应用到笔记本电脑，服务器和边缘计算等设备的旗舰处理器的生产外包给他们生产。

知情人士告诉日经新闻，此类芯片最早将于2022年投放市场，并于2023年开始大量生产。

英特尔将于周四宣布其第四季度收益，它已经是台积电的长期客户，已经将部分图形处理器，调制解调器，AI加速器和其他外围芯片的生产外包给了台湾合同芯片制造商。但是，如果两家公司就这五个项目达成协议，这将是英特尔第一次决定外包如此广泛的关键处理器产品。

据彭博社报道，英特尔还一直在与另一家亚洲芯片制造商三星电子就芯片生产进行谈判。不过，日经新闻获悉，英特尔计划外包给三星的生产规模小于其与台积电的合作规模。

到目前为止，英特尔已经在内部设计和制造了大部分最重要的产品，这一策略帮助它在美国芯片制造领域占据了近50年的统治地位。

但是，推出自己的最新芯片生产技术的延误，以及台积电和三星等亚洲芯片制造巨头的崛起，侵蚀了英特尔的市场份额。

英特尔即将卸任的首席执行官Bob Swan在去年7月的财报电话会议上表示，在该公司被迫将其7纳米芯片生产计划推迟之后，他们需要一个新的“应急计划”——将其部分芯片生产外包。2022年12月，Swan表示，他的公司正在考虑对其长期自行设计，开发，生产和销售芯片的长期商业模式进行“根本性转变”。

然而，英特尔在1月13日表示，在担任该职位一年半之后，Swan将在下个月卸任首席执行官，其中包括六个月的临时职位。Swan将被行业资深人士和前英特尔首席技术官Pat Gelsinger取代。领导层的变化将如何影响公司的企业战略还有待观察。

英特尔和台积电（TSMC）一直在讨论计划使用台积电（TSMC）的5纳米芯片生产技术（目前是业界最先进的技术，用于为iPhone 12生产移动处理器的技术）以及更先进的3纳米为其生产芯片。

消息称，台积电仍在开发生产技术。知情人士说，英特尔还考虑使用6纳米工艺技术，这是AMD今年已经在其笔记本电脑和服务器处理器中使用的7纳米技术的增强版本。

两位知情人士说，除了用于各种电子设备的处理器（包括Atom和Xeon系列处理器）外，英特尔和TSMC正在讨论的外包项目还涉及更多的图形处理器和其他外围芯片。

与英特尔的更紧密关系将进一步提升台积电的收益，该公司在1月14日公布了强劲的第四季度业绩。这要归功于2020年芯片需求的激增。到2023年，台积电的收入将增长8％。台积电在2021年的资本支出增加到250亿美元至280亿美元之间，大大高于去年的172亿美元预算，创下公司历史新高。

英特尔希望外包将使其能够利用业界最先进的芯片生产技术，捍卫其在市场上的主导地位，同时努力使自己的开发进度回到正轨。

据研究机构IDC称，AMD已经在PC处理器市场（包括台式机，笔记本电脑和工作站）中将其份额增加了一倍，从2018年的10％增加到2020年的20％左右。英特尔的份额从同期的近90％降至约80％。

苹果公司曾经是英特尔的主要客户，去年开始将其内部芯片用于Macs，这是拖累美国芯片巨头市场份额的另一个因素。研究机构TrendForce预测，今年英特尔在笔记本处理器市场的份额可能会从2020年的78.5％下降至68.6％。

AMD和Apple都设计了自己的芯片，但将生产外包给了制造专家台积电。像最新的iPhone 12处理器一样，苹果的Mac处理器也是采用台积电的5纳米工艺技术生产的。

AMD在CES 2021上发布的最新笔记本电脑处理器被称为Ryzen 5000系列，采用了台积电的7纳米工艺技术。

英特尔于1月11日在CES上宣布了四个新的处理器系列。这些处理器将覆盖其商业，游戏，移动和教育应用，并将由其内部的10纳米芯片生产技术提供支持，该技术已于去年年初投入使用。

英特尔公司称，其首款使用该技术生产的服务器处理器至强可扩展处理器（代号为Ice Lake）终于进入生产阶段，并将于本季度发货。一些市场观察家表示，英特尔的10纳米生产工艺可以产生与台积电的7纳米芯片类似的性能，该芯片于2018年首次投入量产。

伯恩斯坦的李说，如果英特尔自己的制造技术赶上来，英特尔将能够从台积电和三星手中收回生产。李说：“还有一个问题，中国台湾作为一个小岛能否支持如此大规模的芯片制造能力。”他指出，因为这里土地和电力等有限的资源。

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