做芯片是手机厂商的终极宿命

2021-1-18 11:16:00
  • 关注手机行业的朋友可能知道,2020年9月14日后,由于美国政府的禁令,台积电无法继续为华为代工芯片,造成麒麟9000这一代芯片断供。

带来的直接后果就是,华为Mate40这代旗舰机型,上市以来一机难求,抢也抢不到,甚至用了一个多月的二手机还能加价四五百卖掉,这在手机市场是从未有过的局面。

咱们不讨论这件事本身,今天想和大家聊的是,为什么手机厂商发展到一定规模,必须自己做芯片?

作为手机行业上游的移动芯片行业,最近十几年来一直在不断整合。在2004年我刚进入手机行业时,移动芯片企业大大小小超过十家。

其中,包括现在已经是行业头部的高通、联发科,也有英飞凌、飞思卡尔、恩智浦、爱立信这种从母公司剥离出来的移动芯片厂商。

英飞凌的前身是于西门子半导体,飞思卡尔的前身是摩托罗拉半导体,恩智浦是飞利浦半导体业务剥离出来的,爱立信半导体顾名思义来自于爱立信。

至于德州仪器、博通这些诺基亚和Windows Mobile时代的半导体厂商,后来逐渐退出手机核心芯片领域。

目前还活跃在市场上的移动芯片企业,都拥有应用处理器和射频基带的完整业务。国外的有高通、三星,国内的有联发科、华为海思、紫光展锐。其中三星半导体和华为海思,他们的移动芯片主要客户是自家的手机。

而苹果从2010年在iPhone4开始,采用自家的A系列移动应用处理器,又在2019年收购了英特尔的射频基带业务,这块业务是2010年英特尔从前边提到的英飞凌买来的。

换句话说,目前手机厂商中,苹果、华为、三星都有自己的移动芯片业务。同时,这三家也是业内出货量前三。这难道是个巧合吗?

手机厂商发展到一定规模,做芯片就成了一种保持自身产品竞争力的必要手段。做芯片对产品竞争力的提升,主要在三个方面:供货、性能、利润。

供货比较好理解。手机厂商做到一定规模,尤其是中高端产品线做到一定规模,手机的供应链配套必须要跟得上。

比如你发布一款手机,市场反馈不错,线上线下订货也很踊跃,完全超出你的备货预期,这时候你找到高通说要加订单,高通说,对不起,我们产能有限,还要供给隔壁老王、老李,这点货不够分的,不行你就先全款预订下一批吧,这时候你眼睁睁看着市场份额被老王老李瓜分,是不是特别难受?有自己的芯片那就不一样了,先紧着我自己用,美滋滋啊。

再说性能。虽然在移动领域,大家都是基于ARM提供的公版设计来做芯片,但如果你和隔壁老王采购的是高通同一款芯片,理论上你们的手机性能是一样的,想通过软件优化来提升的空间有限。

反过来说,如果芯片是你自己研发的,在研发过程中,你的软件工程师就可以介入,对软硬件设计的优化效果大不相同。

苹果手机的性能强悍,一方面是因为芯片性能高,另一方面是操作系统和芯片的研发是高度协同的,能充分发挥系统效能,还能为自家的手机产品功能规划进行芯片级的深度订制,这是你买高通、联发科的芯片很难做到的。

最后说利润。还是拿你和隔壁老王举例子,你们都采购高通的同一款芯片,外围配置相近的情况下,手机能有啥独特卖点?最后就只能杀价格、讲性价比。

要命的是,既然配置相近,成本自然也相近,所以把利润弄得特别薄,你就沦为一个纯制造型企业,挣点加工费。而且,买了高通、联发科的射频基带芯片,每台手机还需要给高通交专利费,利润又少了一块。

你要是自己做芯片,虽然前期投入巨大,而且头几代产品大概率性能拉胯,但越往后是不是越香?每一代芯片,高端机用完中端机用,中端机用完低端机用,能吃好几年,芯片的研发费用分摊后,单个成本非常低,自然提升了整机利润。

为了通俗易懂,我这里举的例子都非常粗糙,省略了很多细节。比如,相比手机应用处理器,射频基带更难做,涉及到大量技术专利,这也是为什么苹果没有从头开始,而是收购了英特尔的基带业务。

而且,芯片不是设计出来就行,生产环节也有很多挑战。

华为的移动芯片业务目前就是在生产环节被卡了脖子,因为五纳米的芯片代工,目前只有台积电有成熟产品线,背后涉及到光刻机、光刻胶等一系列技术,也有很高的门槛。芯片设计和制造,也是当下我们国家面对美国的技术封锁,急需突破的领域之一,今天就不展开细讲了。

总结一下,在华为之后,小米OV这几家手机厂商,如果想寻求在规模上进一步突破,做芯片是他们绕不开的终极宿命。

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