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安防芯片、MOS、驱动IC频传缺货涨价?真相是...

日期:2020/9/25 9:54:14
摘要:国际电子商情24日讯,近期,有媒体相继报道MOS、驱动IC涨价消息,引发市场密切关注。而这些报道都提到了“供需失衡”和“原材料成本上涨”。

MOS管和IC系列价格调涨20~30%?

日前,有媒体曝出一份据称是国产厂商发出 的《涨价联络函》,该信函发出时间为2020年9月21日。信函指出,由于市场变化,MOS管和IC晶圆紧缺,原材料价格急剧上涨,导致公司成本大幅上涨,供需缺口不断扩大;为了维持公司的正常运营,缓解成本上升的压力,公司根据原材料价格上涨的实际情况,从2020年10月1日起,对MOS管和IC系列产品价格作出相应上调,调整幅度为20%-30%。

国际电子商情了解到,上述联络函是由一家集研发设计、封装测试和销售于一体的国内厂商,主营产品包括电源管理芯片、低中高压MOS管、单片机和功率器件,提供TO/SOD/SOP/SOT/QFN/DFN等封装服务,广泛应用于智能手机、物联网、家电消费电子、电源管理、汽车锂电、工业控制等领域。

针对上述涨价信息,国际电子商情小编已发函求证,当事厂商暂未回复。

“MOS管利润空间本来就不大,这个部分的成本上调其实影响不大,相关需求终端可以用芯片类的利润抵消这部分的上涨。目前国产MOS管多数走直销,当然也包括这家,小部分也有代理商,影响十分有限。我更关心的是原材料上涨会不会影响一些通货的价格和交期,会多关注几个国外原厂还有材料市场动向。”一名市场人士认为,国产MOS厂的涨价消息对现货市场不会有太大影响,但会密切关注国外原厂和供应链上游情况。

海思安防芯片最高涨超10倍?

与此同时,在“华为禁令”起效前,海思IPC芯片也传出因供货紧张,价格水涨船高的现象。市场认为,这与海思在国内安防市场的地位有直接关系。数据显示,国内IPC市场约70%份额被海思占据。

以海思Hi35系列芯片为例,平常价格大概为150元的芯片,已经涨超4倍,交易价到达600元。定位高端的Hi3559A,价位则从500元一度被炒至3000元以上,近期传出单价飙到6000元左右。

不过,据数家代理商表示,海思目前全系列芯片都处于缺货状态,长期供应的可能性非常小,认为市场的涨价现象是“有价无市”,建议业者保持理智,不宜盲目跟风。

“手上有货的那些人,今年是赚是亏全看这次了。”一名匿名业者指出,今年行业不景气,先是疫情停工,之后国内复工复产了,多数国内终端都“元气大伤”,加上海外疫情发展严峻等因素,进而导致旺季不旺,需方买货意愿不比去年同期强烈,因此现货商意图借涨价出货,“先靠涨价找到终端用户,之后再把炒高的价格降低一点卖给对方,只要有货在手,就是稳(赚不赔 )的!”

上述业者指出,此次海思芯片涨价,与其安防市场的地位有直接关系。公开资料显示,海思在安防领域的产品线已覆盖前端IPC SoC到后端DVR/NVR,是该领域的“主要玩家”之一。

据了解,安防芯片市场格局确立,国内IPC市场份额则以海思、德州仪器、Ambarella三大厂商为主导。有数据指出 ,海思在2016年时,就占据了国内IPC市场62%份额,而今更是凭借自研的ISP模块在全球安防市场站稳,市占率达到70%,且在视频录像占有率超90%。

据悉,除了搭载在 华为手机的麒麟芯片外,海思在安防视频监控芯片(IPC SoC)在国内具有先进地位,其产品性能优于国内外竞争对手。值得一提的是,在 IC Insights今年5月发布的2020年Q1的全球半导体TOP10榜单中,海思(HiSilicon) 以约27亿美元的销售额首次跻身全球前十大半导体厂之列,排在第10,前9家分别是:英特尔、三星、台积电、海力士、美光、博通、高通、德州仪器和英伟达。

代工产能紧张,显示驱动IC缺货到明年中旬?

另外,继8英寸晶圆代工产能满载拉抬涨代工价后,台媒日前报道指出,由于8英寸晶圆订单排到明年,产能 吃紧局面持续,部分需求订单涌入6英寸晶圆代工厂,或可能顺势推高6英寸晶圆代工价。

报道指出,美国制裁叠加疫情影响持续,此背景下,下游高价抢单的情况与日俱增,由于8英寸家用产能促进,订单开始涌入6英寸晶圆,中国台湾代工大厂茂矽(MOSEL)日前表态,不排除与客户协商调涨代工价格的可能。由于毛利较低的半导体抢不到8英寸晶圆产能,只好转向。如今茂矽产能也已满载,据透露订单需求端订单来自中国大陆地区,并透露将优先接下IC需求订单,MOSFET的需求会将酌情考虑。

报道称,目前晶圆涨幅都在10%以上,而显示驱动IC涨价取决于不同厂商吸收成本的能力。对于关联厂商/渠道商而言,驱动IC量价齐升属利好消息,尤其是拥有一定库存水位的商家。

另一方面,因8英寸晶圆代工产能失衡持续,导致相关需求交期延后,目前已延长至4个月。因此,多数IC设计者已经开始提早主动加价预定产能,有传出报价将提高一成。在晶圆代工价上涨,也让部分IC设计厂决定主动跟进调涨。

有业内人士分析称,由于上游8英寸晶圆代工产能偏紧,致使显示驱动IC供货缺口达15%至20%,预计到2021年中才会有所缓解。

据了解,在此之前,包括电源管理芯片、面板驱动IC与传感器等需求强劲,加上晶圆代工产线新增产能有限,使得8英寸晶圆产能吃紧,联电及世界先进等8英寸晶圆代工厂已经满载。

供应链消息人士透露,几家代工厂商在产能满载的情况下,还可能拿下部分高通的订单。有消息人士指出,由于担忧中芯国际存在被美国制裁的可能,因此前者的第二大客户——日前正在寻求包括台积电、联电以及世界先进等代工厂洽谈转单事宜。不过,这一传言尚未得到关联方证实,具体情况仍有待观察。

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