国内半导体工艺制程脱钩,软硬件磨合优化能否解救?

2020-8-4 9:58:00
  • 宏观上看,这一论的制裁只是一连串组合拳的一次攻击,将来,东亚大国和西方技术脱钩是大趋势。在这种背景下,宜建立红色产业链。指导方针是不过度追求局部指标的先进性,而是追求技术自主性,并把握整体性能达到堪用水平。

这样一来国内制造工艺必然倒退 10 年,乃至 15 年,必然会导致芯片性能大幅倒退。诚然,交通、能源、电力、通信、汽车电子、军工、航天等行业依然在大量使用老旧制造工艺,建立红色产业链并不会对这些行业造成太大影响。但就消费电子产品而言,制造工艺倒退的效果是立竿见影的。

在这种情形下,软硬件磨合优化不失为一条出路。

一位网友在朋友圈分享:

现状是,半导体工艺爆炸式发展,近十年集成度增长了 1000 倍,现在已经发展到了 3nm 制程。

软件业与半导体产业协同发展。在市场机制中,软件业选择采用开发高效的编程语言,减少对软件工程师的需求,缩短上市时间。但是同时,导致软件臃肿不堪,执行效率极低,从而平衡了半导体制程的进步。

基于这样的观察,有如下建议:

1. 在半导体工艺上,尽快形成 14nm 或者 28nm 的国内产业链,降低攻坚难度。

2. 集中力量,在软件上突破,大幅度提高软件效率,从而降低对更高制程的依赖。

简言之,就是通过提升软件的效率来优化用户体验。过去,由于硬件性能有限,程序员写代码精益求精,而随着硬件性能暴涨,程序员写代码变得随意,增长的硬件性能被臃肿的软件消耗掉,一些智能硬件还因为软件升级系统卡成砖的案例。

如果能够在软件上花心思,不断优化软件,并与自主硬件充分磨合优化,那么,就可能以性能相对落后的硬件达到堪用水平的用户体验。

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