CL31B225KOHNFNE
CL31B225KOHNFNE产品详细规格
封装/外壳 1206
安装 Surface Mount
电容值 2.2 uF
电压 16 Vdc
容差 10 %_
介质 X7R
工作温度 -55 to 125 °C
结构 Flat
产品长度 3.2 mm
产品高度 1.6 mm
标准包装 Tape & Reel
安装类型 Surface Mount， MLCC
电压 - 额定 16V
电容 2.2μF
封装 Tape & Reel (TR)
温度系数 X7R
尺寸/尺寸 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)
应用范围 General Purpose
封装/外壳 1206 (3216 Metric)
厚度（最大） 0.071 (1.80mm)
其他名称 1276-3140-2
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
Thickness(mm) 1.6mm
RatedVoltage 16Vdc
TempCharacteristic X7R(-55 ~ +125)
Size L x W mm (Inch) 3.2x1.6(1206)
香港鑫锐电子有限公司，18年元器件专业分销商 (授权与非授权品牌) ，一站式终端厂家配套：(质量保证 诚信经营)是公司的承诺，为客户提供品牌原装半导体，电子元器件终端配套市场，专注ESD/TVS静电保护二极管、LDO低功耗稳压管、MOS管、电池充电和管理电源、LED、光电耦合器、电阻电容、PCB解决方案领域（无线蓝牙解决方案、蓝牙运动版解决方案一站式、音箱、无线移动电源）。
主营产品:ESD静电二极管、TVS二极管、电池充电和管理电源、MOS管、LDO低功耗稳压管。
航天器电子产品的研发人员通常使用耐辐射(RT)现场可编程门阵列(FPGA)开发机载系统，以满足未来太空任务严苛的性能要求，承受剧烈的发射过程，并在恶劣的太空环境中连续可靠地运行。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日推出经优化的耐辐射RT PolarFire FPGA，为新兴的高性能太空应用市场带来具备上述功能的新产品。新款RT PolarFire FPGA可满足航天器有效载荷系统对高速数据路径的最苛刻要求，并尽可能降低功耗和发热。
MicrochipFPGA事业部副总裁Bruce Weyer表示：“我们正在为一系列不断发展的在轨空间应用提供支持，它们要求具备高操作性能和密度、低功耗和低发热量，同时需要降低系统级成本。我们的RT PolarFire FPGA产品实现了计算吞吐量的重大飞跃，符合这些应用的需求，同时可以进行合格制造商认证(QML)。应用场景包括用于目标检测和识别的处理密集型神经网络、高分辨率被动和主动成像以及高精度的远程科学测量工具。”
现在越来越多的空间应用需要更高的计算性能，以便传输经过处理的信息而不是原始数据，充分利用有限的下行带宽。与专用集成电路(ASIC)相比，RT PolarFire FPGA能以较低的成本和更短的设计周期实现这一目标。与使用基于静态随机存取存储器(SRAM)的FPGA相比，新产品不仅大大降低了功耗，同时还消除了因辐射导致配置异常的缺点。 RT PolarFire FPGA率先推出的商用版为客户进行新设计提供全面支持，包括必要的辐射数据、规格、封装细节和工具。
RT PolarFire FPGA建立在Microchip 之前成功推出的RTG4 FPGA基础之上。RTG4 FPGA已广泛应用于空间应用中，这些应用通过RTG4提供的抗单事件干扰(SEU)设计和对单事件锁定(SEL)和配置干扰的固有保护机制增强防辐射能力。对于需要高达五倍计算吞吐量的空间应用，RT PolarFire FPGA可实现50%以上的性能提升，同时将逻辑元件数量和串行器-解串器(SERDES)带宽增加至原来的三倍。它还提供六倍的嵌入式SRAM数量，因而可以构建更复杂的系统，并能够承受超过100千拉德(kRad)电离总剂量(TID)的照射(大多数地球轨道卫星和许多深空探测任务的典型场景)。
RT PolarFire FPGA可以将功耗降低到基于SRAM的FPGA的一半左右，同时保持同等密度和性能。 SONOS非易失性(NV)技术实现了能耗效率更高的配置开关体系，通过简化的、较低成本和更轻量的电源系统设计来削减开发和材料成本，同时最大限度地减少散热，以缓解热管理问题。由于RT PolarFire FPGA消除了抗单事件干扰的成本、复杂性和停机恢复时间，与基于SRAM的FPGA相比，它的设计也更为简化。
RT PolarFire FPGA需要通过QML认证的标准流程，包括针对高度关键应用的V级资格认证。 Microchip在RTG4 FPGA和其他产品的QML认证方面具有丰富的经验，认证需要完成广泛的连续性测试，包括筛选每个晶圆和封装组。
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