CL31A226KOHNNNE
CL31A226KOHNNNE产品详细规格
封装/外壳 1206
安装 Surface Mount
电容值 22 uF
电压 16 Vdc
容差 10 %_
介质 X5R
工作温度 -55 to 85 °C
结构 Flat
产品长度 3.2 mm
产品高度 1.6 mm
标准包装 Tape & Reel
产品长度 3.2
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 85
产品厚度 1.6
产品高度 1.6
封装 Embossed Tape and_Reel
机箱样式 Ceramic Chip
技术 Standard
电容 22μF
安装类型 Surface Mount， MLCC
电压 - 额定 16V
温度系数 X5R
尺寸/尺寸 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)
应用范围 General Purpose
厚度（最大） 0.071 (1.80mm)
其他名称 1276-3048-2
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
Thickness(mm) 1.6mm
RatedVoltage 16Vdc
TempCharacteristic X5R(-55 ~ +85)
Size L x W mm (Inch) 3.2x1.6(1206)
热设计和热管理是电子产品组件的核心构成，并且随着组装密度和集成度的持续提升而越来越受到重视。散热下游应用领域众多，包括消费电子、和汽车、基站、服务器和数据中心等，市场空间在千亿级别。根据前瞻产业研究院预估，2018年~2023年散热产业年复合成长率达8%，市场规模有望从2018年的1497亿元增长到2023年的2199亿元。
手机散热约占行业总规模的7%，2018年约为100亿元。虽然占比低，但是未来受益于5G智能终端持续升级的驱动，手机散热市场有望保持高增长，2018~2022年年平均复合增长率有望达26%。此外，5G商用基站大规模建设也有望驱动半固态压铸壳体和吹胀板散热市场空间的扩大。而从长期发展趋势来看，5G带来的网络流量的增加，服务器散热市场也将持续扩大。
多元材料构成目前散热设计解决方案
目前手机终端、平板电脑等轻薄型消费电子受内部空间结构限制的影响，主流的散热方案包括石墨片、石墨烯、金属背板、冰巢散热、导热界面材料（ThermalInterface Materials，TIM）、热管（Heatpipe，HP）和均热板（Vapor Chamber，VC）。导热系数是衡量散热方案的核心指标。以上方案的导热系数，按照由低到高，依次为金属、石墨片、石墨烯、热管和VC。
虽然热管和均热板的导热系数更高，但是其功能只是加快热量从手机发热零件转移到散热片的速度，而最终的散热效果，还要看散热片和空气之间的热对流，即散热片材质的热特性对手机散热效果具有不可忽视的影响。因此，散热片+热管/VC融合的解决方案有望成为发展主流，对石墨片、TIM和热管/VC产业链的参与厂商形成利好。
热管和VC渗透到智能手机，5G单机散热ASP显著提升
手机在运行的过程中会产生大量的热量，CPU、电池、摄像头和LED等都是重要热源。同时伴随手机性能的持续升级，包括拍照像素提升、电池容量加大、曲面屏设计以及玻璃陶瓷等非金属机壳的应用，都对散热提出更高要求。良好的散热解决方案成为伴随手机迭代升级的关键之一，也是手机品牌商在推出新一代手机时的重要宣传点。
总体来看，芯片处理能力、射频功耗、机壳材质和轻薄化的设计是影响手机散热需求的主要因素。一方面，随着智能手机的发展，手机芯片的主频越来越高，功率越来越大。5G芯片处理能力是现有芯片的5倍；5G手机总功率约9.6W，是4G的2倍；5G手机运行在多频段和高频网络，MassiveMIMO（大规模多入多出）天线技术商用，耗能是4G芯片的2.5倍；加上高速处理大量数据，同时手机视频内容、游戏内容等的高清化。
导热系数和厚度是评估散热材料的核心指标。传统手机散热材料以石墨片和导热凝胶等TIM材料为主，但是石墨片存在导热系数相对较低，TIM材料存在厚度相对较大等问题。在手机品牌商的推动下，热管和VC开始从电脑、服务器等领域渗透到智能手机终端，并且在石墨烯材料持续取得突破，也开始切入到消费电子散热应用。相对而言，VC和石墨烯的导热系数高，厚度薄，是散热材料的更优选择。
华为在荣耀Note10 4G手机中采用了9层立体散热方法，石墨片+金属+TIM+热管，由手机屏幕侧开始，分别是中框石墨片、PC级液冷管、高导热铝合金中框、导热铜片、处理器屏蔽罩、两层导热凝胶、后盖石墨片。具体方案为：CPU的一部分热量经过散热硅脂、铜合金屏蔽罩、铜片、焊锡传输到热管蒸发段，热管负责把这些能量快速传输到整机冷区，并通过铝合金均温板、大面积石墨片，把传送到冷区的热量快速散开。CPU另的一部分热量则经过PCB板均热后，辐射到后壳石墨片上，进行后壳均热。
香港鑫锐电子有限公司，18年元器件专业分销商 (授权与非授权品牌) ，一站式终端厂家配套：(质量保证 诚信经营)是公司的承诺，为客户提供品牌原装半导体，电子元器件终端配套市场，专注ESD/TVS静电保护二极管、LDO低功耗稳压管、MOS管、电池充电和管理电源、LED、光电耦合器、电阻电容、PCB解决方案领域（无线蓝牙解决方案、蓝牙运动版解决方案一站式、音箱、无线移动电源）。
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