端子数量 20
最小工作温度 -30.0 Cel
最大工作温度 85.0 Cel
额定供电电压 5.0 V
reach_compliant Yes
欧盟RoHS规范 Yes
状态 Active
模拟IC其它类型 POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
jesd_30_code R-PBGA-B20
jesd_609_code e1
moisture_sensitivity_level 1
包装材料 PLASTIC/EPOXY
package_code FBGA
package_equivalence_code BGA20，4X5，16
包装形状 RECTANGULAR
包装尺寸 GRID ARRAY， FINE PITCH
power_supplies__v_ 5
qualification_status Not Qualified
sub_category Power Management Circuits
表面贴装 YES
温度等级 OTHER
端子涂层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子间距 0.4 mm
端子位置 BOTTOM
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