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中美贸易战虽暂时纾解，但中国已认识到，解决技术受制于人的困境最终仍是要靠自己，对“核心技术”的重视程度已在飙升。而目光也不仅锁定高端芯片，产业链环节的任何进步都在严阵以待。
而近日，武汉新芯对外宣布称，基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。它的进步体现在可将不同功能的晶圆(如逻辑、存储和传感器等)垂直整合，在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比，晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽、降低延时、提高性能、降低功耗。
