力拼三星 东芝砸7千亿日圆投资半导体厂

2014-5-14 15:02:00
  • 力拼三星 东芝砸7千亿日圆投资半导体厂

为因应持续成长的智慧手机与平板电脑需求,日本大厂东芝(TOSHIBA)未来3年内将在生产半导体的四日市工厂,斥资7000亿日圆(2071亿元台币)投资最新设备,力拼在NANDFlash全球市占居首的三星电子(SAMSUNG)。

  去年夏季,东芝四日市工厂已开始兴建新厂,今年秋季料可开始量产。