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IFCM30T65GD数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF

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厂商型号

IFCM30T65GD

参数属性

IFCM30T65GD 封装/外壳为24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:IPM IGBT 650V 30A 24PWRDIP MOD

功能描述

智能功率模块 (IPM)
IPM IGBT 650V 30A 24PWRDIP MOD

封装外壳

24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm)

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 9:07:00

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IFCM30T65GD规格书详情

描述 Description

The CIPOS™ module family offers the chance for integrating various power and control components to increase reliability, optimize PCB size and system costs. TRENCHSTOP™ 5 IGBTs are combined with an optimized SOI gate driver for excellent electrical performance.

特性 Features

·TRENCHSTOP™ 5 IGBTs
·Rapid switching emitter controlled diode
·Rugged SOI gate driver technology with stability against transient
·Over current shutdown
·Under-voltage lockout
·All of 2 switches turn off during protection
·Temperature monitor
·Emitter pins accessible for all phase current monitoring (open emitter)
·Lead-free terminal plating; RoHS compliant
·Very low thermal resistance due to DCB
 

应用 Application

       

简介

IFCM30T65GD属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的IFCM30T65GD功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :IFCM30T65GD

  • 生产厂家

    :Infineon

  • Product Group 

    :CIPOS™ Mini

  • Voltage Class 

    :650.0V 

  • Rated Current 

    :30.0A 

  • Built in NTC 

    :yes

  • Configuration 

    :2 Phase Interleaved PFC

  • Budgetary Price €€/1k 

    :7.36 

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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