HV583GA-G集成电路（IC）的移位寄存器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
HV583GA-G |
| 参数属性 | HV583GA-G 封装/外壳为169-TFBGA；包装为管件；类别为集成电路（IC）的移位寄存器；产品描述：IC 128BIT SHIFT REG 169TFBGA |
| 功能描述 | 串行至并行 |
| 封装外壳 | 169-TFBGA |
| 文件大小 |
369.01 Kbytes |
| 页面数量 |
22 页 |
| 生产厂商 | Microchip Technology |
| 企业简称 |
MICROCHIP【微芯科技】 |
| 中文名称 | 微芯科技股份有限公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-1 23:00:00 |
| 人工找货 | HV583GA-G价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
HV583GA-G规格书详情
HV583GA-G属于集成电路（IC）的移位寄存器。由微芯科技股份有限公司制造生产的HV583GA-G移位寄存器移位寄存器是低级逻辑器件，通常用于在串行和并行方式之间转换数字逻辑信号形式的数据，或在数字字内移动数据位的位置。移位寄存器通常使用集成到一个设备中的一组触发器来实现，常用于集成度更高的逻辑器件，但仍可用于 I/O 扩展等应用，在这些应用中离散形式的函数可能会非常有用。
产品属性
更多- 产品编号：
HV583GA-G
- 制造商：
Microchip Technology
- 类别：
集成电路（IC） > 移位寄存器
- 包装：
管件
- 逻辑类型：
移位寄存器
- 输出类型：
推挽式
- 功能：
串行至并行
- 电压 - 供电：
4.5V ~ 5.5V
- 工作温度：
-25°C ~ 125°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
169-TFBGA
- 供应商器件封装：
169-TFBGA（10x10）
- 描述：
IC 128BIT SHIFT REG 169TFBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP(美国微芯) |
24+ |
TFBGA169(10x10) |
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MICROCHIP |
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