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HSCB1

6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package

文件:87.49 Kbytes 页数:1 Pages

MMD

HSCB1216

MOSFET

HUASHUO

华朔半导体

HSCDANN015PAAA5

Honeywell
DIP-8

Honeywell

霍尼韦尔

上传:中天科工半导体(深圳)有限公司

HSCDANN030PGAA5

Honeywell
DIP-8

Honeywell

霍尼韦尔

上传:中天科工半导体(深圳)有限公司

HSCDANN150PASA5

Honeywell
DIP-8

Honeywell

霍尼韦尔

上传:中天科工半导体(深圳)有限公司

技术参数

  • Type:

    Single-P

  • Process:

    Trench

  • Package:

    DFN2x2-6L

  • VDS( V ):

    -12

  • VGS( V ):

    ±12

  • ID( A ):

    -16

  • VGS(TH)( V ):

    -1.2

  • RDS(mΩ)@VGS(10V Max):

    --------

  • RDS(mΩ)@VGS(4.5V Max):

    15

  • Qg( nC ):

    13

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
HUASHUO(华朔)
2447
DFN2x2-6L
105000
4000个/圆盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,
询价
HUASHUO华朔
23+
DFN2x2-6L
22820
原装正品,支持实单
询价
24+
N/A
46000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
询价
NK/南科功率
2025+
DFN2x2-6L
986966
国产
询价
HUASHUO
24+
con
10000
查现货到京北通宇商城
询价
HITACHI/日立
21+
BGA
8000
全新原装 公司现货 价格优
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HITACHI/日立
24+
BGA
60000
全新原装现货
询价
Hirose
2020+
N/A
8
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Hirose
22+
NA
8
加我QQ或微信咨询更多详细信息,
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HIROSE/广濑
2508+
/
295898
一级代理,原装现货
询价
更多HSCB1供应商 更新时间2025-10-7 15:01:00