XC7Z010-1CLG225C 集成电路（IC）片上系统（SoC） XILINX

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厂家型号：
XC7Z010-1CLG225C
产品分类：
芯片
生产厂商：
XILINX/赛灵思
库存数量：
2000
产品封装：
BGA225
生产批号：
2020/大量现货
库存类型：
现货库存
更新时间：
2024-4-23 16:15:00

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原厂料号：XC7Z010-1CLG225C品牌：XILINX/原装正品

专营XILINX/原装正品,原装现货,免费拿样。

XC7Z010-1CLG225C是集成电路（IC） > 片上系统（SoC）。制造商XILINX/原装正品/AMD Xilinx生产封装BGA225/225-LFBGA，CSPBGA的XC7Z010-1CLG225C片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

芯片型号：
XC7Z010-1CLG225C
规格书：
下载下载2
企业简称：
XILINX详情
厂商全称：
Xilinx Inc.
中文名称：
赛灵思
资料说明：
ZYNQ 7000 FAMILY - Trays

产品参考属性

类型
描述
产品编号：
XC7Z010-1CLG225C
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
系列：
Zynq®-7000
包装：
盒
架构：
MCU，FPGA
核心处理器：
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
RAM 大小：
256KB
外设：
DMA
连接能力：
CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：
667MHz
主要属性：
Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
225-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装：
225-CSPBGA（13x13）
描述：
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA

供应商

企业：
深圳市亿顺芯科技有限公司
商铺：
进入商铺
联系人：
李经理
手机：
18926018289
询价：
电话：
0755-23613685
传真：
0755-83225215
地址：
深圳市龙岗区坂田街道马安堂社区环城南路5号坂田国际中心A栋二十一层2110

XC7Z010-1CLG225C 集成电路（IC）片上系统（SoC） XILINX

XC7Z010-1CLG225C

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