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HMC554LC3BRF/IF射频/中频RFID的射频混频器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
HMC554LC3B |
| 参数属性 | HMC554LC3B 封装/外壳为12-VFCQFN 裸露焊盘；包装为散装；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频混频器；产品描述：GAAS MMIC FUNDAMENTAL |
| 功能描述 | GaAs MMIC FUNDAMENTAL |
| 封装外壳 | 12-VFCQFN 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
314.61 Kbytes |
| 页面数量 |
6 页 |
| 生产厂商 | Analog Devices |
| 企业简称 |
AD【亚德诺】 |
| 中文名称 | 亚德诺半导体技术有限公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-7-5 23:00:00 |
| 人工找货 | HMC554LC3B价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
HMC554LC3B规格书详情
HMC554LC3B属于RF/IF射频/中频RFID的射频混频器。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC554LC3B射频混频器射频混频器又称混频器，这些器件具有三个端口，用于改变两个输入信号的频率。射频混频器是一些无源或有源器件，可用于对信号进行上下变频。特征包括射频类型、频率、混频器数、增益、噪声系数、辅助属性、电流和电压。频率范围为 0 至 90 GHz，混频器数为 1、2、3 或 4。
产品属性
更多- 产品编号：
HMC554LC3B
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频混频器
- 包装：
散装
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
12-VFCQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
12-CSMT（3x3）
- 描述：
GAAS MMIC FUNDAMENTAL
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI(亚德诺) |
24+ |
NA/ |
7350 |
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询价 | ||
ADI/亚德诺 |
24+ |
NA/ |
1618 |
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询价 | ||
ADI |
24+ |
QFN |
80000 |
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HITTITE |
原厂封装 |
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HITTITE |
14+ |
QFN |
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询价 | ||
ADI/亚德诺 |
22+ |
66900 |
原封装 |
询价 | |||
ADI(亚德诺) |
23+ |
N/A |
10000 |
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HITTITE |
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ADI |
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ADI(亚德诺) |
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