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HMC554ALC3BRF/IF射频/中频RFID的射频混频器规格书PDF中文资料

HMC554ALC3B
厂商型号

HMC554ALC3B

参数属性

HMC554ALC3B 封装/外壳为12-CLCC 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频混频器;产品描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL 12SMD

功能描述

10 GHz to 20 GHz, GaAs, MMIC, Double Balanced Mixer
IC MMIC MIXER DBL-BAL 12SMD

封装外壳

12-CLCC 裸露焊盘

文件大小

420.05 Kbytes

页面数量

26

生产厂商 Analog Devices
企业简称

AD亚德诺

中文名称

亚德诺半导体技术有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-6-26 14:22:00

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HMC554ALC3B规格书详情

HMC554ALC3B属于RF/IF射频/中频RFID的射频混频器。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC554ALC3B射频混频器射频混频器又称混频器,这些器件具有三个端口,用于改变两个输入信号的频率。射频混频器是一些无源或有源器件,可用于对信号进行上下变频。特征包括射频类型、频率、混频器数、增益、噪声系数、辅助属性、电流和电压。频率范围为 0 至 90 GHz,混频器数为 1、2、3 或 4。

产品属性

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  • 产品编号:

    HMC554ALC3B

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频混频器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 射频类型:

    VSAT

  • 频率:

    11GHz ~ 20GHz

  • 噪声系数:

    8dB

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    12-CLCC 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    12-CLCC(2.9x2.9)

  • 描述:

    IC MMIC MIXER DBL-BAL 12SMD

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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