HMC373LP3RF/IF射频/中频RFID的射频放大器规格书PDF中文资料

厂商型号 |
HMC373LP3 |
参数属性 | HMC373LP3 封装/外壳为16-VFQFN 裸露焊盘,CSP;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC RF AMP CDMA 700MHZ-1GHZ |
功能描述 | GaAs PHEMT MMIC LOW NOISE AMPLIFIER w/ BYPASS MODE, 700 - 1000 MHz |
封装外壳 | 16-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
文件大小 |
414.54 Kbytes |
页面数量 |
8 页 |
生产厂商 | Hittite Microwave Corporation |
企业简称 |
HITTITE |
中文名称 | Hittite Microwave Corporation官网 |
原厂标识 | HITTITE |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-4 9:50:00 |
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产品属性
- 产品编号:
HMC373LP3ETR
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 频率:
700MHz ~ 1GHz
- P1dB:
21dBm
- 增益:
14dB
- 噪声系数:
1dB
- 射频类型:
CDMA,GSM
- 电压 - 供电:
5V
- 电流 - 供电:
90mA
- 测试频率:
1GHz
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
16-VFQFN 裸露焊盘,CSP
- 供应商器件封装:
16-LFCSP(3x3)
- 描述:
IC RF AMP CDMA 700MHZ-1GHZ
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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