HMC1118数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频开关规格书PDF

描述 Description

HMC1118是一款通用、宽带、非反射式单刀双掷(SPDT)开关，采用LFCSP表贴封装。该开关频率范围为9 kHz至13.0 GHz，具有高隔离度和低插入损耗。该开关具有48 dB以上的隔离性能，8.0 GHz及以下频率时的插入损耗为0.68 dB，最终RFOUT的0.05 dB裕量的建立时间为7.5 μs。该开关采用+3.3 V和0 V的正控制电压逻辑线路工作，需要+3.3 V和−2.5 V电源供电。仅施加一个正电源电压而负电源电压(VSS)接地时，HMC1118的工作频率范围不变，并且仍能保持良好的功率处理性能。该器件采用3 mm × 3 mm表贴LFCSP封装。

特性 Features

• 非反射50Ω设计

• 正控制电压： 0/+3.3V

• 低插入损耗： 0.68 dB (8.0 GHz时)

• 高隔离度： 48 dB (8.0 GHz时)

• 高功率处理：•35 dBm（通过路径）
•27 dBm（端接路径）




• 高线性度：
• 1 dB压缩(P1dB)：37 dBm（典型值）

• 输出三阶交调截点(IIP3)：62 dBm（典型值）




• ESD额定值： 2kV 人体模型(HBM)

• 3 x 3 mm 16引脚LFCSP封装

• 无低频杂散

• 建立时间（最终RFOUT的0.05 dB裕量）：7.5 μs

简介

HMC1118属于RF/IF射频/中频RFID的射频开关。由制造生产的HMC1118射频开关射频开关产品是用于在多个可用信号路径之间路由 RF、IF 或微波信号的器件。示例应用包括多天线（分集）接收器中的天线选择、多模式系统中发射-接收路径的选择，或在发射和接收信号链之间切换天线。