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HCPL-M701中文资料小型 5 引脚低输入电流高增益光电耦合器数据手册Broadcom规格书

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厂商型号

HCPL-M701

功能描述

小型 5 引脚低输入电流高增益光电耦合器

制造商

Broadcom Broadcom Corporation.

中文名称

博通 博通半导体

数据手册

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更新时间

2025-9-26 22:59:00

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HCPL-M701规格书详情

描述 Description

这款小型低输入电流高增益光电耦合器为采用 5 引脚微型化尺寸的单通道器件,采用JEDEC 注册 SO-5 封装 (MO-155) 的表面贴装器件占用空间只有标准 DIP 封装的 1/4 ,引脚设计兼容表面贴装生产程序。高增益系列光电耦合器使用发光二极管和集成高增益光检测器提供输入和输出间的极高电流传输比 (CTR, Current Transfer Ratio),光二极管和输出级电路的独立引脚带来 TTL 电平兼容饱和电压和高速运作,在需要时 Vcc 和 Vo 引脚可以相互连接取得传统光达灵顿操作。HCPL-M701 主要面向 CMOS、LSTTL 和低功耗应用设计,在 0.5mA LED电流和 0°C 到 70°C 条件下最低 CTR 为 400%。可依需求提供 250mA 较低输入电流产品。

特性 Features

·可表面贴装
·小型低厚度 JEDEC 注册封装尺寸
·兼容红外气相回焊和波峰焊程序
2000% 高 CTR 电流传输比
·0.5mA 低输入电流需求
·0.1V VOL TTL 兼容输出
·高密度封装
·0°C 到 +70°C 工作温度范围性能保证
·60mA 高输出电流
·安全规范认证:
- UL 1577 3,750V/1min
·选择包括:
- xxxE = 无铅

技术参数

  • 型号:

    HCPL-M701

  • 功能描述:

    高速光耦合器 100KBd 3750Vdc

  • RoHS:

  • 制造商:

    Avago Technologies

  • 最大正向二极管电压:

    1.75 V

  • 最大反向二极管电压:

    5 V

  • 最大功率耗散:

    40 mW

  • 最大工作温度:

    +125 C

  • 最小工作温度:

    - 40 C

  • 封装/箱体:

    SOIC-5

  • 封装:

    Tube

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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