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GTLP6C816MTC	文件：46.16 Kbytes Page：7 Pages	GTLP-to-TTL 1:6 Clock Driver GeneralDescription TheGTLP6C816isaclockdriverthatprovidesTTLtoGTLPsignalleveltranslation(andviceversa).ThedeviceprovidesahighspeedinterfacebetweencardsoperatingatTTLlogiclevelsandabackplaneoperatingatGTLPlogiclevels.Highspeedbackplaneoperationisadirec	FairchildFairchild Semiconductor 仙童半导体飞兆/仙童半导体公司	Fairchild
GTLP6C816MTC	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；包装：管件类别：集成电路（IC）时钟缓冲器，驱动器描述：IC CLK BUFFER 1:2/1:6 24TSSOP	ONSEMION Semiconductor 安森美半导体安森美半导体公司	ONSEMI
GTLP6C816MTCX	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；包装：管件类别：集成电路（IC）时钟缓冲器，驱动器描述：IC CLK BUFFER 1:2/1:6 24TSSOP	ONSEMION Semiconductor 安森美半导体安森美半导体公司	ONSEMI
GTLP6C816	文件：46.16 Kbytes Page：7 Pages	GTLP-to-TTL1:6ClockDriver GeneralDescription TheGTLP6C816isaclockdriverthatprovidesTTLtoGTLPsignalleveltranslation(andviceversa).ThedeviceprovidesahighspeedinterfacebetweencardsoperatingatTTLlogiclevelsandabackplaneoperatingatGTLPlogiclevels.Highspeedbackplaneoperationisadirec	FairchildFairchild Semiconductor 仙童半导体飞兆/仙童半导体公司	Fairchild
GTLP6C816A	文件：52.63 Kbytes Page：7 Pages	LVTTL-to-GTLPClockDriver GeneralDescription TheGTLP6C816AisaclockdriverthatprovidesLVTTLtoGTLPsignalleveltranslation(andviceversa).ThedeviceprovidesahighspeedinterfacebetweencardsoperatingatLVTTLlogiclevelsandabackplaneoperatingatGTL(P)logiclevels.Highspeedbackplaneoperationis	FairchildFairchild Semiconductor 仙童半导体飞兆/仙童半导体公司	Fairchild
GTLP6C816AMTC	文件：52.63 Kbytes Page：7 Pages	LVTTL-to-GTLPClockDriver GeneralDescription TheGTLP6C816AisaclockdriverthatprovidesLVTTLtoGTLPsignalleveltranslation(andviceversa).ThedeviceprovidesahighspeedinterfacebetweencardsoperatingatLVTTLlogiclevelsandabackplaneoperatingatGTL(P)logiclevels.Highspeedbackplaneoperationis	FairchildFairchild Semiconductor 仙童半导体飞兆/仙童半导体公司	Fairchild

产品属性

产品编号：
GTLP6C816MTC
制造商：
onsemi
类别：
集成电路（IC） > 时钟缓冲器，驱动器
包装：
管件
类型：
扇出缓冲器（分配）
电路数：
2
比率 - 输入：
1：2，1：6
差分 - 输入：
无/无
输入：
GTLP，TTL
输出：
GTLP，TTL
电压 - 供电：
4.75V ~ 5.25V
工作温度：
-40°C ~ 85°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
供应商器件封装：
24-TSSOP
描述：
IC CLK BUFFER 1

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