GC6016RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
GC6016 |
| 参数属性 | GC6016 封装/外壳为484-BBGA；包装为管件；类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块；产品描述：IC DGTL DOWN/UP CONV 484BGA |
| 功能描述 | Wideband Transmit-Receive Digital Signal Processors |
| 封装外壳 | 484-BBGA |
| 文件大小 |
510.67 Kbytes |
| 页面数量 |
46 页 |
| 生产厂商 | Texas Instruments |
| 企业简称 |
TI1【德州仪器】 |
| 中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-3 23:00:00 |
| 人工找货 | GC6016价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
GC6016IZEV
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装：
管件
- 功能：
数字式信号处理器
- 射频类型：
LTE，TDS-CDMA，W-CDMA
- 辅助属性：
升/降频器
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
484-BBGA
- 供应商器件封装：
484-BGA（23x23）
- 描述：
IC DGTL DOWN/UP CONV 484BGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
GALAXYC |
24+ |
NA/ |
1960 |
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TI |
25+ |
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TI |
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BGA484 |
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LGIC |
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DIP-24 |
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TI |
2025+ |
BGA-484 |
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TI |
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BGA484 |
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LGIC |
24+ |
PLCC84 |
12 |
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询价 |
