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FZ1000R33HE3	文件：221.12 Kbytes Page：9 Pages	SCALE-2 Plug-and-Play Drivers Features Plug-and-playsolution AllowsparallelconnectionofIGBTmodules For2-level,3-levelandmultileveltopologies Built-inisolatedDC/DCpowersupply(master) Fiber-opticlinks(master) Built-ininterfaceto1SP0635D2S1(C)(slave) Dutycycle0...100 DynamicAdvance	POWERINTPower Integrations, Inc. 荷兰帕沃英蒂格盛有限公司	POWERINT
FZ1000R33HL3	文件：220.2 Kbytes Page：9 Pages	SCALE-2 Plug-and-Play Drivers Features Plug-and-playsolution AllowsparallelconnectionofIGBTmodules For2-level,3-levelandmultileveltopologies Built-inisolatedDC/DCpowersupply(master) Fiber-opticlinks(master) Built-ininterfaceto1SP0635D2S1(C)(slave) Dutycycle0...100 DynamicAdvance	POWERINTPower Integrations, Inc. 荷兰帕沃英蒂格盛有限公司	POWERINT
FZ1000R33HE3	文件：468.06 Kbytes Page：9 Pages	IHM-B module with fast Trench/Fieldstop IGBT3 and Emitter Controlled3 diode	InfineonInfineon Technologies AG 英飞凌英飞凌科技公司	Infineon
FZ1000R33HL3	文件：471.14 Kbytes Page：9 Pages	IHM-B module with Trench/Fieldstop IGBT3 and Emitter Controlled3 diode	InfineonInfineon Technologies AG 英飞凌英飞凌科技公司	Infineon
FZ1000R12KF5NOSA1	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘托盘类别：分立半导体产品晶体管 - IGBT - 模块描述：IGBT MODULE 1200V 1000A	InfineonInfineon Technologies AG 英飞凌英飞凌科技公司	Infineon
FZ1000R33HE3B60BPSA1	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装封装/外壳：模块类别：分立半导体产品晶体管 - IGBT - 模块描述：IHV IHM T XHP 3 3-6 5K AG-IHVB13	InfineonInfineon Technologies AG 英飞凌英飞凌科技公司	Infineon
FZ1000R33HE3BOSA1	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘封装/外壳：模块类别：分立半导体产品晶体管 - IGBT - 模块描述：IGBT MODULE 3300V 1000A 1600W	InfineonInfineon Technologies AG 英飞凌英飞凌科技公司	Infineon

详细参数

型号：
FZ10
功能描述：
IGBT 模块 IGBT 3300V 1000A
RoHS：
否
制造商：
Infineon Technologies
产品：
IGBT Silicon Modules
配置：
Dual 集电极—发射极最大电压
VCEO：
600 V
集电极—射极饱和电压：
1.95 V 在25
C的连续集电极电流：
230 A
栅极—射极漏泄电流：
400 nA
功率耗散：
445 W
最大工作温度：
+ 125 C
封装/箱体：
34MM

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更多FZ10供应商更新时间2024-5-21 17:30:00

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