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FSA636UCX集成电路(IC)的模拟开关-特殊用途规格书PDF中文资料

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厂商型号

FSA636UCX

参数属性

FSA636UCX 封装/外壳为36-XFBGA,WLCSP;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的模拟开关-特殊用途;FSA636UCX应用范围:显示端口,PCIe,电信,USB;产品描述:ULTRA SMALL, LOW POWER, 4-DATA L

功能描述

Ultra Small, Low Power, 4 Data Lane, 2:1 Switch for MIPI, SuperSpeed USB, PCIe and DisplayPort
ULTRA SMALL, LOW POWER, 4-DATA L

封装外壳

36-XFBGA,WLCSP

文件大小

781.54 Kbytes

页面数量

7

生产厂商

ONSEMI

中文名称

安森美半导体

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数据手册

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更新时间

2025-11-2 16:12:00

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FSA636UCX规格书详情

FSA636UCX属于集成电路(IC)的模拟开关-特殊用途。由安森美半导体制造生产的FSA636UCX模拟开关 - 特殊用途特殊用途模拟开关通过固态设备路由模拟信号。该系列产品的与众不同之处在于,这些模拟开关针对特定的应用,因此具有通用模拟开关通常所没有的独特功能。

描述 Description

The FSA636 may be configured as a four data lane MIPI D−PHY, V2.1 switch or a three data lane MIPI C−PHY, V1.2 switch. This single pole, double throw (SPDT) switch is optimized for switching between both high speed and low power MIPI sources. The FSA636 is designed for the MIPI specification and allows connection to a CSI or DSI module. It may also be used for any high speed switching application with amplitudes of 2 V or less and is capable of a total data throughput of up to 23.9 Gbps.

特性 Features

• Switch Type: SPDT (10x)

• Signal Type:

♦ MIPI D−PHY V2.1

♦ MIPI C−PHY V1.2

♦ SuperSpeed USB

♦ PCIe 2.0

♦ DisplayPort HBR

• Input Signal: 0 V to 2 V

• VCC: 1.5 to 5.0 V

• RON: 6  Typical HS/LP MIPI

• RON: 0.1  Typical

• RON_FLAT: 0.9  Typical

• ICCZ: 1.0 A Maximum

• ICC: 30 A Maximum

• OIRR: −24 dB Typical

• Bandwidth: 4 GHz Typical

• Xtalk: −30 dB Typical

• CON: 1.5 pF Typical

• Skew: 6 ps Typical

Applications

• Cellular Phones, Smart Phones

• Cameras

• Tablets

• Laptops

• Displays

产品属性

更多
  • 产品编号:

    FSA636UCX

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    集成电路(IC) > 模拟开关 - 特殊用途

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 应用:

    显示端口,PCIe,电信,USB

  • 多路复用器/解复用器电路:

    2:1

  • 开关电路:

    SPDT

  • 导通电阻(最大值):

    9 欧姆

  • 电压 - 电源,单 (V+):

    1.5V ~ 5V

  • 电压 - 供电,双 (V±):

    1.5V ~ 5V

  • -3db 带宽:

    4GHz

  • 特性:

    先断开后接通

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    36-XFBGA,WLCSP

  • 供应商器件封装:

    36-WLCSP(2.06x2.06)

  • 描述:

    ULTRA SMALL, LOW POWER, 4-DATA L

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
onsemi(安森美)
24+
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