首页>FS-TD01D>芯片详情
图片仅供参考,请参阅产品规格书
芯片
MORNSUN(金升阳)
500000
封装
25+
常用库存
2025-12-7 15:01:00
原厂料号:FS-TD01D品牌:MORNSUN(金升阳)
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
FS-TD01D
下载
MORNSUN【金升阳】详情
Guangzhou Jinshengyang Technology Co., Ltd
广州金升阳科技有限公司
描述
:FS-TD01D
:金升阳
:-40~85℃
:DIP6
:19.50*12.50*9.80
:485
:1KA
万三科技(深圳)有限公司
进入商铺留言
阮海燕
13530233832
0755-28193459
深圳市龙华区民治街道新牛社区布龙路1010号智慧谷创新园609