FLM358 DUAL OPERATIONAL AMPLIFIER AND VOLTAGE REFERENCE

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FCI

富加宜

C-Band Internally Matched FET

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ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

Axial Lead and Cartridge Fuses - Midget

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Littelfuse

力特

Wi-Fi 4 & BLE 5.2 模块DIP 封装工作温度：-40 °C ~ +105 °C

FLM340D是移远通信推出的高性价比MCU Wi-Fi和蓝牙Combo模块， 处理器主频高达120 MHz，支持 IEEE 802.11b/g/n协议和BLE 5.2，内置256 KB RAM、2 MB或4 MB Flash，符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE 安全协议标准。\n\n FLM340D采用DIP 封装，超紧凑的尺寸仅为12.7 mm × 8.5 mm × 2.55 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，兼容多样化的结构设计。\n\n 在QuecOpen®方案下，模块可支持PWM以及ADC等接口，多种低功耗模式和长连接保活机

Quectel

移远通信技术

Power Managemant

FCI

富加宜