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FGA5065ADF

IGBT,650 V,50A,场截止沟槽

此 ADF IGBT 系列采用第三代场截止沟道式 IGBT,提供极低的 VCE(sat)及更快速的开关特性,实现出色效率。 而且,这种技术针对各种 PFC(功率因数校正)拓扑进行全面优化;单级升压、多沟道交错式及超过 20KHz 的开关性能。 TO3P 封装提供超低热电阻,提供更广泛的 SOA,实现出色的系统稳定性。 •最大结温: TJ = 175°C\n•正温度系数,易于并联运行\n•高电流能力\n•低饱和电压: VCE(sat) = 1.7 V(典型值) @ IC = 50 A\n•ILM\n 部件 100% 检测\n•高输入阻抗\n•快速开关\n•紧密的参数分布\n•符合 RoHS 标准;

ONSEMI

安森美半导体

FGA5065ADF

Package:TO-3P-3,SC-65-3;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:分立半导体产品 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单 描述:IGBT TRENCH/FS 650V 100A TO3PN

ONSEMI

安森美半导体

HM5065

battery charge management chip

文件:1.21193 Mbytes 页数:13 Pages

HMSEMI

华之美半导体

HM5065B

2A switch type 4.2V/4.35 lithium battery/3.6V

文件:1.60386 Mbytes 页数:19 Pages

HMSEMI

华之美半导体

KSD5065

isc Silicon NPN Power Transistor

DESCRIPTION • High Breakdown Voltage- : VCBO= 1500V (Min) • High Switching Speed • High Reliability APPLICATIONS • Designed for color TV horizontal output applicaitions

文件:93.79 Kbytes 页数:2 Pages

ISC

无锡固电

产品属性

  • 产品编号:

    FGA5065ADF

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • IGBT 类型:

    沟槽型场截止

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    2.2V @ 15V,50A

  • 开关能量:

    1.35mJ(开),309µJ(关)

  • 输入类型:

    标准

  • 25°C 时 Td(开/关)值:

    20.8ns/62.4ns

  • 测试条件:

    400V,50A,6 欧姆,15V

  • 工作温度:

    -55°C ~ 175°C(TJ)

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    TO-3P-3,SC-65-3

  • 供应商器件封装:

    TO-3PN

  • 描述:

    IGBT TRENCH/FS 650V 100A TO3PN

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多FGA5065ADF供应商 更新时间2025-11-6 22:59:00