FDMF5822DC

Smart Power Stage (SPS) Module with Integrated Thermal Warning and Thermal Shutdown; • 具有 Flip Chip 低端 MOSFET 和 Dual Cool™ 架构的超小型 5 mm x 5 mm PQFN Copper-Clip 封装\n• 高电流处理能力：55 A\n• 三态 3.3 V PWM 输入栅极驱动器\n• 低侧驱动 (LDRV) 的动态电阻模式可在负电感电流期间减慢低侧 MOSFET开关\n• 自动 DCM（低端栅极关断）使用 ZCD# 输入\n• 热警告功能 (THWN#)，对栅极驱动器 IC 过温情况发出警告\n• 热关断 (THDN)\n• 高侧短路故障#检测/关断\n• 双通道模式使能/故障#引脚\n• ZCD# 输入和 EN 输入各自的内部上拉和下拉\n• 飞兆 PowerTrench® MOSFET，可提供干净的电压波形并降低振铃噪声\n• 低端 MOSFET 中的飞兆 SyncFET™ 技术（集成肖特基二极管）\n• 集成式自举肖特基二极管\n• 优化的/很短的死区时间\n• 为实现开关频率达到 1.5MHz 而优化\n• VCC 欠压闭锁 (UVLO)\n• 低关断电流：< 3 µA\n• PWM 最低可控导通时间：30 ns\n• 工作环境温度范围：-40°C 至 +125°C\n• 优化的 FET 对以实现最高效率：10 ~ 15% 占空比\n• 飞兆绿色封装并符合 RoHS 标准\n;

SPS 系列是飞兆新一代完全优化的超小型集成 MOSFET 及驱动器功率级解决方案，可用于高电流、高频率、同步降压 DC-DC 应用。FDMF5822DC 将一个带有自举肖特基二级管的驱动器、两个功率 MOSFET 和一个热监控器集成至超小型 5 mm x 5 mm 封装内。通过集成的方法对 SPS 开关功率级进行了优化，以实现驱动器和 MOSFET 动态性能、最小化系统电感，以及功率 MOSFET RDS(ON)。SPS 系列采用飞兆的高性能 PowerTrench® MOSFET 技术，可以减少开关振铃，省去大多数降压转换器应用中使用的缓冲器电路。驱动器IC通过减少死区时间和传播延迟，可进一步提高性能。热警告功能会发出潜在过温情况的警告。如果发生过温情况，热关断功能则会关断驱动器。FDMF5822DC 还为提高轻载效率整合了自动 DCM 模式 (ZCD#) 。FDMF5822DC 还提供了 3 态 3.3V PWM 输入，可实现与广泛的 PWM 控制器的兼容性。

FDMF5822DC

FDMF5822DC-Smart Power Stage (SPS) Module with Integrated Thermal Warning and Thermal Shutdown

FDMF5822DC

Smart Power Stage (SPS) Module

FDMF5822DCCT-ND

FDMF5822DC-Smart Power Stage (SPS) Module with Integrated Thermal Warning and Thermal Shutdown

FDMF6823C

ON
QFN40

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