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FCIP

Demand for flip chip interconnect technology is being driven by a number of factors from all corners of the silicon industry.

Features IncorporatesstandardJEDECpitchesandCSPsolderballdiameters CompatiblewithstandardSMTassemblyandtesttechniques Utilizescost-effectivethinfilmredistributiontechnologies Backsidelasermarkcompatible Noneedforunderfillinmostapplications FullturnkeyCSPn

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安靠封装测试安靠封装测试(上海)有限公司

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
FCI
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SIEMENS
22+
DIP
5000
进口原装!现货库存
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SIEMENS
23+
3880
正品原装货价格低
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FCJ
23+
DIP16
50000
全新原装正品现货,支持订货
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FCJ
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NA/
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优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
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一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
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VISHAY
24+/25+
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原装正品现货库存价优
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POWER
23+
BGA
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
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POWER
23+
BGA
6000
专注配单,只做原装进口现货
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POWER
23+
BGA
6000
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更多FCIP供应商 更新时间2025-7-26 9:20:00