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ESD3V3AP-TP	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带封装/外壳：TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 类别：电路保护 TVS - 二极管描述：TVS DIODE 3.3VWM 7.5VC SOT23	MCCMicro Commercial Components 美微科美微科半导体公司	MCC
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3V3BCA	文件：306.57 Kbytes Page：3 Pages	SiliconEpitaxialPlanarZenerDiodes BCSeries SiliconEpitaxialPlanarZenerDiodes	SEMTECH_ELECSEMTECH ELECTRONICS LTD. 先之科半导体先之科半导体科技（东莞）有限公司	SEMTECH_ELEC
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3V3HC	文件：250.87 Kbytes Page：4 Pages	SILICONPLANARZENERDIODES HCSeries SILICONPLANARZENERDIODES GlassCaseDO-35 Dimensionsinmm	SEMTECH_ELECSEMTECH ELECTRONICS LTD. 先之科半导体先之科半导体科技（东莞）有限公司	SEMTECH_ELEC
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3V3HS	文件：273.23 Kbytes Page：5 Pages	SILICONPLANARZENERDIODES	SEMTECH_ELECSEMTECH ELECTRONICS LTD. 先之科半导体先之科半导体科技（东莞）有限公司	SEMTECH_ELEC
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ACPDQC3V3A-HF	文件：473.41 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode Features -Bi-directionalESDprotection. -IEC61000-4-5(surge);IPP=4A -IEC61000-4-2(ESD);±20KV(contact) -Lowclampingvoltage. -Lowleakagecurrent. -AEC-Q101Qualified	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
ACPDQC3V3C-HF	文件：474.91 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode Features -Bi-directionalESDprotection. -Surfacemountpackage. -UltrasmallSMDpackage:0402C. -Highcomponentdensity. -IEC61000-4-2(ESD);±20KV(Contact) -ESDratingofClass3BperHumanBodyMode. -AEC-Q101Qualified.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
ACPDQC3V3HT-HF	文件：473.19 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode Features -UltrasmallSMDpackage:0402C. -IEC61000-4-2Level4ESDprotection. -Bi-directionalESDprotection. -Lowleakagecurrent. -Lowclampingvoltage. -AEC-Q101Qualified.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
ACPDQC3V3R-HF	文件：474.56 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode Features -Bi-directionalESDprotection. -Surfacemountpackage. -UltrasmallSMDpackage:0402C. -Highcomponentdensity. -AEC-Q101Qualified.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
ACPDQC3V3T-HF	文件：335.34 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
ACPDQC3V3U-HF	文件：470.6 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode Features -UltrasmallSMDpackage:0402C. -Uni-directionalESDprotection. -Surfacemountpackage. -Highcomponentdensity. -AEC-Q101Qualified.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
BZT3V3	文件：162.33 Kbytes Page：2 Pages	SILICONPLANARZENERDIODES	SEMTECH_ELECSEMTECH ELECTRONICS LTD. 先之科半导体先之科半导体科技（东莞）有限公司	SEMTECH_ELEC

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产品属性

产品编号：
ESD3V3AP-TP
制造商：
Micro Commercial Co
类别：
电路保护 > TVS - 二极管
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
类型：
齐纳
电压 - 反向断态（典型值）：
3.3V（最大）
电压 - 击穿（最小值）：
5V
不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）：
7.5V
电流 - 峰值脉冲 (10/1000µs)：
13.3A（8/20µs）
功率 - 峰值脉冲：
300W
电源线路保护：
无
应用：
通用
不同频率时电容：
150pF @ 1MHz
工作温度：
-55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
供应商器件封装：
SOT-23
描述：
TVS DIODE 3.3VWM 7.5VC SOT23

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多ESD3V3AP-TP供应商更新时间2024-6-11 17:18:00

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