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EP2C50F672I8	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘封装/外壳：672-BGA 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 450 I/O 672FBGA	IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation) 英特尔英特尔（集成电子公司）	Intel
EP2C50F672I8N	文件：5.76472 Mbytes Page：470 Pages	Cyclone II Device Handbook, Volume 1 Introduction Followingtheimmenselysuccessfulfirst-generationCyclone®devicefamily,Altera®CycloneIIFPGAsextendthelow-costFPGAdensityrangeto68,416logicelements(LEs)andprovideupto622usableI/Opinsandupto1.1Mbitsofembeddedmemory.CycloneIIFPGAsaremanufacturedo	AlteraAltera Corporation 阿尔特阿尔特拉公司	Altera
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包装：托盘封装/外壳：672-BGA 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 450 I/O 672FBGA

IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔（集成电子公司）

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Cyclone II Device Handbook, Volume 1

Introduction Followingtheimmenselysuccessfulfirst-generationCyclone®devicefamily,Altera®CycloneIIFPGAsextendthelow-costFPGAdensityrangeto68,416logicelements(LEs)andprovideupto622usableI/Opinsandupto1.1Mbitsofembeddedmemory.CycloneIIFPGAsaremanufacturedo

AlteraAltera Corporation

阿尔特阿尔特拉公司

Altera

EP2C50F672I8N

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包装：托盘封装/外壳：672-BGA 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 450 I/O 672FBGA

IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔（集成电子公司）

Intel

产品属性

产品编号：
EP2C50F672I8
制造商：
Intel
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Cyclone® II
包装：
托盘
电压 - 供电：
1.15V ~ 1.25V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
672-BGA
供应商器件封装：
672-FBGA（27x27）
描述：
IC FPGA 450 I/O 672FBGA

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