| 订购数量 | 价格 |
|---|---|
| 1+ |
- 厂家型号：
DS34S132GNA2+
- 产品分类：
芯片
- 生产厂商：
- 库存数量：
7300
- 产品封装：
676-TEPBGA27x27
- 生产批号：
23+
- 库存类型：
- 更新时间：
2025-11-1 15:01:00
首页>DS34S132GNA2+>芯片详情
DS34S132GNA2+ 集成电路（IC）电信 MAXIM/美信
- 详细信息
- 规格书下载
产品参考属性
- 类型
描述
- 产品编号：
DS34S132GNA2+
- 制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 类别：
- 包装：
管件
- 功能：
TDM-over-Packet（TDMoP）
- 接口：
TDMoP
- 电压 - 供电：
1.8V，3.3V
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
676-BGA
- 供应商器件封装：
676-TEPBGA（27x27）
- 描述：
IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA
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