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DS33X162+

Ethernet Over PDH Mapping Devices

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半导体

DS33X162+

包装:卷带(TR) 封装/外壳:256-LBGA,CSBGA 类别:集成电路(IC) 专用 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

DS33X162DK

DemonstratesKeyFunctionsofDS33X162EthernetTransportChipset

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半导体

产品属性

  • 产品编号:

    DS33X162+

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 应用:

    数据传输

  • 接口:

    并行/串行

  • 电压 - 供电:

    1.8V,2.5V,3.3V

  • 封装/外壳:

    256-LBGA,CSBGA

  • 供应商器件封装:

    256-CSBGA(17x17)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA

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更多DS33X162+供应商 更新时间2024-9-23 15:22:00