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DS25BR150TSD/NOPB	文件：795.55 Kbytes Page：15 Pages	3.125 Gbps LVDS Buffer	TI1Texas Instruments(TI) 德州仪器德州仪器 (TI)	TI1
DS25BR150TSD/NOPB	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘类别：集成电路（IC）信号缓冲器、中继器、分离器描述：IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
DS25BR150	文件：397.17 Kbytes Page：12 Pages	3.125GbpsLVDSBuffer	NSCNational Semiconductor (TI) 美国国家半导体美国国家半导体公司	NSC
DS25BR150	文件：791.12 Kbytes Page：15 Pages	3.125GbpsLVDSBuffer	TI1Texas Instruments(TI) 德州仪器德州仪器 (TI)	TI1
DS25BR150TSD	文件：434.57 Kbytes Page：16 Pages	3.125GbpsLVDSBufferwithReceiveEqualization	NSCNational Semiconductor (TI) 美国国家半导体美国国家半导体公司	NSC
DS25BR150TSD	文件：449.03 Kbytes Page：14 Pages	3.125GbpsLVDSBufferwithTransmitPre-EmphasisandReceiveEqualization	NSCNational Semiconductor (TI) 美国国家半导体美国国家半导体公司	NSC
DS25BR150TSD	文件：404.86 Kbytes Page：14 Pages	3.125GbpsLVDSBufferwithTransmitPre-Emphasis	NSCNational Semiconductor (TI) 美国国家半导体美国国家半导体公司	NSC
DS25BR150TSD	文件：406.47 Kbytes Page：14 Pages	3.125GbpsLVDSBufferwithTransmitPre-Emphasis	NSCNational Semiconductor (TI) 美国国家半导体美国国家半导体公司	NSC

产品属性

产品编号：
DS25BR150TSD/NOPB
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > 信号缓冲器、中继器、分离器
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
类型：
缓冲器，转接驱动器
应用：
LVDS
输入：
CML，LVDS，LVPECL
输出：
LVDS
数据速率（最大值）：
3.125Gbps
通道数：
1
延迟时间：
350ps
电压 - 供电：
3V ~ 3.6V
电流 - 供电：
27mA
工作温度：
-40°C ~ 85°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
8-WSON（3x3）
描述：
IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
中天科工半导体（深圳）有限公司	DS25BR150TSD/NOPB	Texas Instruments	23+	8-WFDFN 裸露焊盘	25000	in stock接口IC-原装正品	询价
深圳市豪迈兴电子有限公司	DS25BR150TSD/NOPB	TI/德州仪器	2339+	WSON8	32280	原装现货假一罚十！十年信誉只做原装！	询价
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深圳市昌和盛利电子有限公司	DS25BR150TSD/NOPB	NSC	23+	8-LLP	9823		询价

更多DS25BR150TSD/NOPB供应商更新时间2024-4-30 14:14:00

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