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DF9-25S-1V 连接器,互连器件阵列,边缘型,夹层式(板对板) HRS广濑

DF9-25S-1V参考图片

图片仅供参考,请参阅产品规格书

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1+
  • 厂家型号:

    DF9-25S-1V

  • 产品分类:

    芯片

  • 生产厂商:

    HRS广濑

  • 库存数量:

    6000

  • 产品封装:

    SMD

  • 生产批号:

    10+

  • 库存类型:

    优势库存

  • 更新时间:

    2024-4-29 10:18:00

  • 详细信息
  • 规格书下载

原厂料号:DF9-25S-1V品牌:HRS广濑

原装正品现货

DF9-25S-1V是连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)。制造商HRS广濑/Hirose Electric Co Ltd生产封装SMD/的DF9-25S-1V阵列,边缘型,夹层式(板对板)这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

  • 芯片型号:

    DF9-25S-1V

  • 规格书:

    下载 下载2

  • 企业简称:

    HIROSE【广濑】详情

  • 厂商全称:

    Hirose Electric Company

  • 中文名称:

    日本广濑电机株式会社

  • 内容页数:

    8 页

  • 文件大小:

    239.63 kb

  • 资料说明:

    1mm Pitch SMT Board to Board Connector(Standard Interface Connector Compliant with VESA FPDI-1)

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    DF9-25S-1V(32)

  • 制造商:

    Hirose Electric Co Ltd

  • 类别:

    连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

  • 系列:

    DF9

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)

  • 连接器类型:

    插座,外罩触点

  • 针位数:

    25

  • 间距:

    0.039"(1.00mm)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 特性:

    板导轨,固定焊尾

  • 触头表面处理:

  • 触头表面处理厚度:

    39.4µin(1.00µm)

  • 接合堆叠高度:

    4.3mm

  • 板上高度:

    0.130"(3.30mm)

  • 描述:

    CONN RCPT 25POS SMD TIN

供应商

  • 企业:

    深圳市近平电子有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    朱R/朱S

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